電子產(chǎn)品整體發(fā)展趨勢是體積減小、攜帶方便,這使電子封裝集成度升高。線路板上焊點(diǎn)尺寸減小,所需要的元器件體積相應(yīng)減小。焊點(diǎn)減小同時(shí)使作用在焊點(diǎn)的熱、電、力等載荷增大。焊膏作為電子封裝中不可或缺的連接材料,其性能影響焊點(diǎn)可靠性,從而直接決定電子產(chǎn)品的質(zhì)量。焊膏苛刻的儲存條件,造成大量浪費(fèi),使電子產(chǎn)品的成本上升。實(shí)驗(yàn)室對無鉛焊膏進(jìn)行了多年研究,旨在研制出可在常溫下保存且性能穩(wěn)定的無鉛焊膏。本文對實(shí)驗(yàn)室原有無鉛焊膏Y1進(jìn)行系統(tǒng)研究發(fā)現(xiàn):常溫下密封保存Y1焊膏表面出現(xiàn)干涸;潤濕性實(shí)驗(yàn)中焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)嚴(yán)重回縮;熔融釬料形成焊料球能力變差,焊料球無光澤、不圓潤;助焊劑中有機(jī)酸的添加量（D酸3.0g、E酸2.6g）超過了其在原有溶劑系統(tǒng)中的最大溶解量;存放過程中釬料粉表面發(fā)生了嚴(yán)重腐蝕。在對焊膏Y1分析基礎(chǔ)上,對助焊劑成分進(jìn)行調(diào)整,包括保濕劑、觸變劑以及有機(jī)酸活性劑的添加量。考慮到活性劑的持續(xù)性和穩(wěn)定性,通過鋪展實(shí)驗(yàn)、熱重分析以及在溶劑系統(tǒng)中的溶解度測試,在10種有機(jī)酸活性劑中選擇戊二酸作為替代酸,分別與D酸、E酸復(fù)配配制焊膏。遺憾的是,通過性能測試發(fā)現(xiàn)戊二酸腐蝕性較大不適合作為活性劑。最終確定助焊劑的... 

【文章來源】：北京工業(yè)大學(xué)北京市 211工程院校

【文章頁數(shù)】：83 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題背景及意義
    1.2 無鉛焊膏概述
        1.2.1 無鉛焊膏
        1.2.2 無鉛焊膏研究現(xiàn)狀
    1.3 本課題的研究思路及內(nèi)容
        1.3.1 研究思路
        1.3.2 研究內(nèi)容
第2章 實(shí)驗(yàn)材料、設(shè)備與方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)材料
        2.1.1 無鉛焊粉
        2.1.2 助焊劑組成
    2.2 助焊劑配制
    2.3 性能評價(jià)
        2.3.1 溶解度實(shí)驗(yàn)
        2.3.2 鋪展實(shí)驗(yàn)
        2.3.3 焊球?qū)嶒?yàn)
        2.3.4 粘度測試
        2.3.5 潤濕實(shí)驗(yàn)
        2.3.6 抗塌陷實(shí)驗(yàn)
        2.3.7 焊膏中釬料粉分離方法
    2.4 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
第3章 原無鉛焊膏Y1性能衰退行為研究
    3.1 原無鉛焊膏Y1基本情況
    3.2 原無鉛焊膏Y1室溫放置過程中性能衰退研究
        3.2.1 原無鉛焊膏Y1室溫放置外觀性狀變化
        3.2.2 原無鉛焊膏Y1室溫放置粘度變化
        3.2.3 原無鉛焊膏Y1室溫放置潤濕性變化
        3.2.4 原無鉛焊膏Y1室溫放置成球性變化
    3.3 原無鉛焊膏Y1性能衰退機(jī)理研究
    3.4 本章小結(jié)
第4章 助焊劑成分調(diào)整及焊膏性能評價(jià)
    4.1 實(shí)驗(yàn)思路
    4.2 助焊劑主要成分對釬料腐蝕行為觀察
    4.3 助焊劑成分調(diào)整
        4.3.1 保濕劑含量調(diào)整
        4.3.2 活化劑成分調(diào)整
        4.3.3 防腐蝕劑確定
        4.3.4 觸變劑含量調(diào)整
    4.4 調(diào)整成分各焊膏性能評價(jià)
        4.4.1 不同焊膏室溫放置外觀性狀比較
        4.4.2 不同焊膏潤濕性能比較
        4.4.3 不同焊膏粘度比較
        4.4.4 不同焊膏成球性比較
        4.4.5 不同焊膏釬料粉表面形貌比較
    4.5 本章小結(jié)
第5章 改良無鉛焊膏Z性能評價(jià)
    5.1 改良焊膏Z室溫放置粘度變化
    5.2 改良焊膏Z室溫放置抗塌陷性評價(jià)
    5.3 改良焊膏Z室溫放置潤濕性評價(jià)
    5.4 改良焊膏Z室溫放置成球性評價(jià)
    5.5 改良焊膏Z焊接性評價(jià)
    5.6 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間所發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
致謝



本文編號：2901414