生物電極中微導(dǎo)線的引出質(zhì)量決定其使用可靠性。建立硅基生物電極鉑薄膜和鉑銥合金線平行間隙焊過(guò)程的有限元模型,研究焊接參數(shù)(焊接時(shí)間、焊接電流、電極間隙、電極寬度及電極壓力)對(duì)焊接過(guò)程的影響,探討鉑薄膜和鉑銥合金線的連接機(jī)理。結(jié)果表明,對(duì)焊接過(guò)程影響最大的是電極壓力、電極間隙和焊接電流,影響最小的是焊接時(shí)間和電極寬度;焊接最高溫度集中于電極頭之間的微導(dǎo)線上部,鉑薄膜和鉑銥合金線交界區(qū)域溫度為600 K以下,遠(yuǎn)低于其熔點(diǎn)溫度,接觸處的材料并未熔化產(chǎn)生熔核,只能使周圍原子具有一定的擴(kuò)散能力。因此鉑薄膜和鉑銥合金的連接形式為無(wú)熔核的擴(kuò)散再結(jié)晶連接,即固態(tài)鍵合(Solid state bonding),從而達(dá)到了原子間的結(jié)合。 

【文章來(lái)源】：電焊機(jī). 2016年12期 第112-117頁(yè)

【文章頁(yè)數(shù)】：6 頁(yè)

【文章目錄】：
0前言
1 數(shù)學(xué)模型
    1.1 電場(chǎng)模型
    1.2 溫度場(chǎng)模型
    1.3 應(yīng)力應(yīng)變場(chǎng)模型
    1.4 接觸電阻模型
2 有限元模型
    2.1 有限元模型的建立
    2.2 邊界條件及載荷
3 計(jì)算結(jié)果及討論
    3.1 焊接時(shí)間對(duì)焊接過(guò)程的影響
    3.2 電流對(duì)焊接過(guò)程的影響
    3.3 電極間隙對(duì)焊接過(guò)程的影響
    3.4 電極寬度的影響
    3.5 電極頭壓力的影響
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]神經(jīng)介入治療:生物電極[J]. 張冠石.  中國(guó)醫(yī)療設(shè)備. 2012(12)
[2]焊接技術(shù)概論[J]. 張萍萍.  科技致富向?qū)? 2011(29)
[3]硅太陽(yáng)電池方陣組裝的平行間隙電阻焊技術(shù)及其連接本質(zhì)[J]. 曾樂,石小平,張紅權(quán).  焊接. 1993(03)



本文編號(hào)：2896956