低碳鋼表面硅烷膜制備及防腐蝕性能研究
本文關(guān)鍵詞:低碳鋼表面硅烷膜制備及防腐蝕性能研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:低碳鋼因易于加工鍛造而被廣泛用于制作各種建筑構(gòu)件、強(qiáng)度不高的機(jī)械零部件等,作為一種常用金屬材料,低碳鋼在工業(yè)環(huán)境中極易受到腐蝕,傳統(tǒng)金屬防腐處理領(lǐng)域中存在諸多問題,其中環(huán)保問題尤其突出。因此,探尋新的清潔的處理方法以替代傳統(tǒng)的鉻酸鹽化與磷化處理技術(shù)成為各國目前研究的熱點(diǎn)。在現(xiàn)有研發(fā)的諸多新型方法中,硅烷偶聯(lián)劑處理技術(shù)以其清潔無污染、耐腐蝕性能好及與基材和漆膜粘結(jié)牢固等優(yōu)點(diǎn)成為最有希望取代傳統(tǒng)處理工藝的方法之一。本文以低碳鋼為金屬基材,以乙醇-水溶液為水解體系,以極化測試結(jié)果為指標(biāo),通過正交實(shí)驗(yàn)法確定了低碳鋼表面制備的γ-APS(3-氨丙基三乙氧基硅烷)、γ-GPS(3-環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷)硅烷膜的最佳水解工藝條件。其中γ-APS硅烷膜的最佳水解工藝條件為:硅烷體積分?jǐn)?shù)為7%,水解溫度為25oC,溶液pH=10,醇水比為30/65(v/v)。γ-GPS的最佳水解條件為:水解溫度為25oC,硅烷體積分?jǐn)?shù)為8%,醇水比為65/30(v/v),溶液pH=3。在γ-GPS浸涂固化中主要考察了固化溫度、固化時(shí)間對硅烷膜耐腐蝕性能的影響,電化學(xué)交流阻抗測試結(jié)果表明90oC的固化溫度下及固化時(shí)間為1 h時(shí)得到的γ-GPS硅烷膜耐腐蝕性能最優(yōu)。通過極化測試對比研究了γ-GPS、γ-APS分別在最佳水解條件下的膜防腐蝕性能,以腐蝕電流作為首要指標(biāo)的分析結(jié)果表明:兩種硅烷膜都能使低碳鋼的耐腐蝕性能大大提高,但疏水性的γ-GPS硅烷膜效果更顯著。硅烷水解溶液的電導(dǎo)率以及紅外譜圖測試結(jié)果表明:硅烷水解平衡意味著硅烷水解成硅醇以及它們之間縮聚反應(yīng)的平衡。硅烷水解平衡時(shí)溶液電導(dǎo)率變化基本穩(wěn)定,溶液硅醇摩爾濃度值最高,是浸涂固化硅烷膜的最佳時(shí)間點(diǎn)。為進(jìn)一步提高硅烷膜的防腐性能,本文還制備了BTSPA(雙(3-(三甲氧基硅基)丙基)胺)、BTSE(雙-(三乙氧基硅烷基)乙烷)、γ-APS的復(fù)合膜。通過極化測試討論了水解時(shí)間對制備的該復(fù)合膜的防腐性能影響,得出該混合硅烷水解溶液的最佳水解時(shí)間為9 h。通過以K_2SO_4為電解質(zhì)的交流阻抗測試研究了固化溫度、固化時(shí)間對低碳鋼表面復(fù)合硅烷膜的膜層性能影響,最終得出固化溫度為90oC、固化時(shí)間為2 h的條件下制備的有機(jī)硅烷膜對腐蝕介質(zhì)的抗?jié)B性能最優(yōu)。
【關(guān)鍵詞】:硅烷膜 低碳鋼 防腐蝕性能 水解
【學(xué)位授予單位】:長春工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TG174.4
【目錄】:
- 摘要3-4
- Abstract4-8
- 第一章 文獻(xiàn)綜述8-16
- 1.1 金屬表面防護(hù)傳統(tǒng)工藝8
- 1.2 有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑在金屬表面防護(hù)處理中的應(yīng)用8
- 1.3 硅烷偶聯(lián)劑概述8-10
- 1.4 硅烷偶聯(lián)劑在金屬材料表面的作用機(jī)理10-12
- 1.4.1 金屬表面的處理10
- 1.4.2 硅烷偶聯(lián)劑的水解機(jī)理10-11
- 1.4.3 硅烷水解液在金屬表面的成膜機(jī)理11-12
- 1.5 有機(jī)硅烷防護(hù)膜國內(nèi)外研究現(xiàn)狀12-15
- 1.5.1 單純的硅烷膜制備12-13
- 1.5.2 有機(jī)硅烷防護(hù)膜的改性13-15
- 1.6 本課題的研究意義及內(nèi)容15-16
- 第二章 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與方法16-21
- 2.1 實(shí)驗(yàn)材料及儀器16-17
- 2.1.1 實(shí)驗(yàn)藥品16
- 2.1.2 主要實(shí)驗(yàn)儀器16-17
- 2.2 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容17-18
- 2.2.1 硅烷水解溶液的制備17
- 2.2.2 樣品準(zhǔn)備17-18
- 2.3 實(shí)驗(yàn)方法18-21
- 2.3.1 正交實(shí)驗(yàn)18
- 2.3.2 主要測試方法18-21
- 第三章 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論21-47
- 3.1 γ-GPS水解與成膜工藝21-31
- 3.1.1 γ-GPS水解液電導(dǎo)率結(jié)果分析21
- 3.1.2 γ-GPS水解液紅外測試結(jié)果分析21-23
- 3.1.3 γ-GPS正交水解實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析23-28
- 3.1.4 γ-GPS固化實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析28-31
- 3.2 γ-APS水解與成膜工藝31-37
- 3.2.1 γ-APS水解液紅外測試結(jié)果分析31-32
- 3.2.2 γ-APS正交實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析32-37
- 3.3 γ-APS、γ-GPS最佳水解條件下硅烷膜極化測試對比37
- 3.4 混合硅烷的水解與成膜工藝37-47
- 3.4.1 混合硅烷水解液電導(dǎo)率結(jié)果分析37-38
- 3.4.2 混合硅烷溶液紅外吸收光譜分析38-40
- 3.4.3 混合硅烷膜極化測試分析40-41
- 3.4.4 混合硅烷膜交流阻抗譜分析41-47
- 第四章 結(jié)論47-48
- 致謝48-49
- 參考文獻(xiàn)49-56
- 作者簡介56
- 攻讀碩士學(xué)位期間研究成果56
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