發(fā)布時間：2019-09-14 07:25

【摘要】：研究了不同時效時間下Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.05Ni釬焊接頭界面IMC的生長行為和拉伸性能的演變規(guī)律。結果表明,Cu/Sn-0.7Cu/Cu和Cu/Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu接頭的界面IMC層厚度均隨時效時間的增加而增加,適量添加Ni顆�？梢杂行б种圃搶拥拈L大趨勢;兩種接頭的抗拉強度均隨時效時間的增加呈下降趨勢,斷裂形式由焊后的韌性斷裂轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘈詳嗔?對這兩種接頭進行對比發(fā)現(xiàn),適量的Ni顆粒可以使釬焊接頭在獲得較高抗拉強度的同時仍保持較好的塑形性能。
【作者單位】： 蘇州大學機電工程學院;常熟理工學院機械工程學院;
【基金】：江蘇省科技廳項目(BK20141228)
【分類號】：TG425

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本文編號：2535759