多層多道平焊接頭沖擊性能不穩(wěn)定的原因分析
【圖文】:
析出相及M-A組元等這些脆性因素均可以增加解理斷裂的可能性.多道焊焊縫金屬中焊道之間熱影響區(qū)的粗晶區(qū)出現(xiàn)上述組織的幾率特別大.因此可以認(rèn)為焊縫金屬?zèng)_擊韌性的離散性與LBZ有關(guān).沖擊韌性的大小和缺口前沿的組織、晶粒大小以及缺陷等有關(guān)[6],因此可以從這幾個(gè)方面來(lái)研究焊縫金屬韌性不穩(wěn)定、出現(xiàn)低值的本質(zhì)原因.1試驗(yàn)方法試驗(yàn)所用焊接接頭試樣由美國(guó)HobartBrothers公司提供.試驗(yàn)?zāi)覆臑楹穸?8mm的16MnR低合金高強(qiáng)鋼板,焊絲型號(hào)是X70管線鋼用Fabshield71T8(1.6mm).采用平焊焊接位置,,焊道次序如圖1所示,焊接工藝參數(shù)見(jiàn)表1.焊縫金屬的化學(xué)成分如表2.在焊接接頭中間取1個(gè)拉伸試樣,取10個(gè)分別相鄰的沖擊試樣,如圖2所示.CharpyV形試樣尺寸為55mm×10mm×10mm,沿厚度方向(ND)加工成標(biāo)準(zhǔn)V形缺口.使用450-J沖擊試驗(yàn)機(jī),在-40℃下進(jìn)行低溫沖擊試驗(yàn),通過(guò)調(diào)節(jié)酒精和液氮的比例得到相應(yīng)的低溫值.圖1平焊焊道次序示意圖Fig.1Schematicofweldingpasssequence
第5期袁軍軍,等:多層多道平焊接頭沖擊性能不穩(wěn)定的原因分析101表1焊接工藝參數(shù)Table1Weldingparameters電弧電壓U/V焊接電流I/A送絲速度vf/(mm·s-1)焊接速度v/(mm·s-1)20220664~5表2焊縫金屬的化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)Table2ChemicalcompositionsofweldmetalCMnPSSiNiAl0.0081.3540.0070.0020.1020.7160.937圖2拉伸和沖擊試樣取樣方式(mm)Fig.2IllustrationoftensileandCharpyV-notchsamplespreparationfromweldmetal將焊接接頭試樣機(jī)械拋光后用3%硝酸酒精腐蝕10~15s,分別用OM與SEM觀察焊縫金屬的微觀組織形態(tài).用SEM觀察沖擊斷口試樣,分析其斷裂形態(tài).用Image軟件測(cè)量微觀組織晶粒的大小和沖擊斷口延伸區(qū)(SZW)、塑性裂紋擴(kuò)展區(qū)(SCL)及起裂源到塑性裂紋尖端的距離Xf三個(gè)微觀參數(shù)的大。2試驗(yàn)結(jié)果與分析2.1焊接接頭的力學(xué)性能多道焊焊接接頭拉伸試驗(yàn)結(jié)果見(jiàn)表3,可知抗拉強(qiáng)度達(dá)到要求.焊接接頭低溫沖擊試驗(yàn)結(jié)果示于圖3,低溫沖擊吸收功波動(dòng)特別大,7,8,10號(hào)試樣沖擊吸收功可達(dá)到400J,為韌性斷裂;而5號(hào)試樣沖擊吸收功僅為54.2J,為解理斷裂.表3室溫拉伸結(jié)果Table3Tensileresultsatroomtemperature抗拉強(qiáng)度Rm/MPa屈服強(qiáng)度ReL/MPa斷后伸長(zhǎng)率A(%)52744928.42.2焊接接頭的顯微組織圖4a為該焊接接頭的宏觀形貌.由圖4a可知,多道焊焊縫金屬包括兩部分:一部分是未受后續(xù)焊道熱影響作用的柱狀晶區(qū)域,如圖4aA區(qū)域所示,放大特征如圖4b所示,其組織為粗大的側(cè)板條鐵素體和少量的珠光體.另一部分組織是受后續(xù)焊道焊縫熱影響的區(qū)域,如圖4aB區(qū)域所示,放大特征如圖4c所示,其為均勻細(xì)小的鐵素體和極少量的珠光體.可知焊縫金屬組織晶粒大小非常不均勻,這?
【作者單位】: 蘭州理工大學(xué)有色金屬先進(jìn)加工與再利用省部共建國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;Hobart
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)面上基金資助項(xiàng)目(51675255)
【分類(lèi)號(hào)】:TG407
【參考文獻(xiàn)】
相關(guān)期刊論文 前1條
1 閻澄;陳劍虹;羅永春;;低合金高強(qiáng)鋼多層焊縫薄弱環(huán)節(jié)的組織及韌性[J];焊接學(xué)報(bào);1992年01期
【二級(jí)參考文獻(xiàn)】
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2 許芳;席毅;陳虹;靳偉偉;;基于FPGA/Nios-Ⅱ的矩陣運(yùn)算硬件加速器設(shè)計(jì)[J];電子測(cè)量與儀器學(xué)報(bào);2011年04期
3 黎鐵軍;李秋亮;徐煒遐;;一種128位高性能全流水浮點(diǎn)乘加部件[J];國(guó)防科技大學(xué)學(xué)報(bào);2010年02期
4 田翔;周凡;陳耀武;劉莉;陳耀;;基于FPGA的實(shí)時(shí)雙精度浮點(diǎn)矩陣乘法器設(shè)計(jì)[J];浙江大學(xué)學(xué)報(bào)(工學(xué)版);2008年09期
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2 李慧娟;黃振華;張京燾;;厚板多層多道焊的數(shù)值模擬分析[J];宇航材料工藝;2007年05期
3 李慧娟;黃振華;李正任;;多層多道焊焊接工藝數(shù)值模擬技術(shù)[J];焊接技術(shù);2010年11期
4 張華軍;張廣軍;蔡春波;高洪明;吳林;;機(jī)器人多層多道焊縫激光視覺(jué)焊道的識(shí)別[J];焊接學(xué)報(bào);2009年04期
5 胥國(guó)祥;杜寶帥;董再勝;朱靜;;厚板多層多道焊溫度場(chǎng)的有限元分析[J];焊接學(xué)報(bào);2013年05期
6 翟紫陽(yáng);王克鴻;;超高強(qiáng)鋼板多層多道焊溫度場(chǎng)有限元分析[J];電焊機(jī);2014年05期
7 危文灝;
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