【摘要】：研究了微量納米Au顆粒對SnZnPr無鉛釬料性能與組織的影響。研究結(jié)果表明,微量的納米Au顆�？梢燥@著改善SnZnPr釬料的潤濕性和焊點(diǎn)力學(xué)性能,通過優(yōu)化設(shè)計(jì)證明納米Au顆粒的最佳添加量為0.1%,但添加納米Au顆粒過量時(shí),釬料的潤濕性明顯下降,焊點(diǎn)的力學(xué)性能基本不變。對SnZnPr和SnZnPr-0.1Au釬料組織研究發(fā)現(xiàn)0.1%納米Au顆粒可以顯著細(xì)化基體組織,特別是減小富Zn相的尺寸,通過納米壓痕實(shí)驗(yàn)證明0.1%納米顆�？梢燥@著提高SnZnPr釬料的抗蠕變性能,熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)證明0.1%納米Au顆�？梢詫FP100器件SnZnPr焊點(diǎn)熱疲勞壽命提高12.3%,主要?dú)w因于納米顆粒對位錯(cuò)的釘扎作用。
[Abstract]:The effect of trace Au particles on the properties and microstructure of SnZnPr lead-free solder was studied. The results show that the wettability and mechanical properties of SnZnPr solder can be significantly improved by trace nano-Au particles. The optimum addition of nano-Au particles is 0.1%, but the addition of nano-Au particles is excessive. The wettability of solder decreases obviously, and the mechanical properties of solder joint remain basically unchanged. The microstructure of SnZnPr and SnZnPr-0.1Au solder was studied. It was found that 0.1% nano-Au particles could significantly refine the matrix structure, especially reduce the size of Zn-rich phase. The results of nano-indentation test show that 0.1% nanoparticles can significantly improve the creep resistance of SnZnPr solder, and the thermal cycle test shows that 0.1% nano-Au particles can increase the thermal fatigue life of SnZnPr solder joint of QFP100 device by 12.3%. It is mainly due to the pinning effect of nanoparticles on dislocation.
【作者單位】： 江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;鄭州機(jī)械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：國家自然科學(xué)基金(51475220) 江蘇省自然科學(xué)基金(BK2012144) 中國博士后科學(xué)基金面上項(xiàng)目(2016M591464) 江蘇省“六大人才高峰”高層次人才項(xiàng)目計(jì)劃(XCL-022)
【分類號】：TG425

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本文編號：2487065