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CuSnTiNi釬料真空釬焊金剛石

發(fā)布時(shí)間:2018-04-18 01:16

  本文選題:真空釬焊 + 金剛石; 參考:《焊接學(xué)報(bào)》2017年06期


【摘要】:采用兩種不同比例CuSnTiNi混合單質(zhì)金屬粉,對(duì)金剛石在1040℃保溫5min進(jìn)行了真空釬焊試驗(yàn).利用SEM,EDS及XRD對(duì)金剛石焊后界面微結(jié)構(gòu)和釬料的微觀組織進(jìn)行了測(cè)試分析.結(jié)果表明,適合釬焊金剛石的活性成分為BCu70Sn15Ti10Ni5(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%),該釬料能夠在釬焊時(shí)首先合金化,在金剛石表面形成了斷續(xù)的TiC,實(shí)現(xiàn)了金剛石的高強(qiáng)度連接,金剛石的熱損傷較小,釬料組織由α-Cu固溶體、δ-Cu31Sn8等相組成,該釬料顯微硬度為130~180HV0.1,比CuSnTi有較高的硬度.
[Abstract]:The vacuum brazing test of diamond holding 5min at 1040 鈩,

本文編號(hào):1766141

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