本文關鍵詞： 電弧釬焊 奧氏體不銹鋼 銅基釬料 界面反應 裂紋　出處：《焊接學報》2017年03期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：針對電弧釬焊奧氏體不銹鋼時,易產(chǎn)生裂紋的問題,采用316LN不銹鋼母材和多種銅基釬料,研究了電弧釬焊、爐中釬焊和真空釬焊316LN不銹鋼和銅基釬料時的界面反應行為.結果表明,電弧釬焊條件下釬料對母材的潤濕性隨著電流的加大而提高,釬料沿母材晶界的擴散不明顯,在電流較高時母材局部熔化,且易形成沿晶界裂紋.爐中釬焊過程中釬料沿母材晶界擴散明顯,但不易形成裂紋;真空釬焊過程中釬料沿母材晶界擴散顯著,形成較厚的界面層,但無裂紋出現(xiàn).較大的焊接熱應力以及釬料沿母材晶界擴散造成的晶界弱化是形成界面裂紋的必要條件.
[Abstract]:In order to solve the problem that cracks are easy to occur in arc brazing of austenitic stainless steel, the arc brazing is studied by using 316LN stainless steel base metal and various copper base solders. The interfacial reaction behavior of brazing and vacuum brazing of 316LN stainless steel and copper base filler metal in furnace. The results show that the wettability of brazing metal to base metal increases with the increase of electric current, and the diffusion of brazing metal along the grain boundary of base metal is not obvious. When the current is high, the base metal melts locally and forms cracks along the grain boundary easily. The brazing metal diffuses obviously along the grain boundary of the base metal in the furnace brazing process, but it is not easy to form cracks, and the brazing metal diffuses obviously along the grain boundary of the base metal in the vacuum brazing process. A thick interfacial layer is formed, but no cracks occur. The formation of interfacial cracks is necessary for the formation of interfacial cracks due to the large welding thermal stress and the grain boundary weakening caused by the diffusion of the solder along the grain boundary of the base metal.
【作者單位】： 鄭州機械研究所新型釬焊材料與技術國家重點實驗室;休斯頓大學自然科學與數(shù)學學院;
【基金】：國家國際科技合作專項資助項目(2014DFR50820)
【分類號】：TG454

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本文編號：1528985