本文關鍵詞：TLP及釬焊連接過程中基體金屬溶解研究進展　出處：《熱加工工藝》2016年23期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：TLP及釬焊是難焊金屬重要的連接方法,在焊接過程中兩種方法都涉及到母材的溶解,如何控制并利用好基體母材的溶解對改善材料連接接頭性能,提高焊接效率和減少不必要的浪費具有重要的工程應用價值。本文總結了國內外母材溶解的研究進展,介紹了TLP連接和釬焊連接過程中母材溶解的研究成果和機理,并指出了目前研究工作中的不足和發(fā)展方向。
[Abstract]:TLP and brazing are important bonding methods for refractory metals. In the welding process, both methods involve the dissolution of the base metal. How to control and make good use of the dissolution of the base metal to improve the properties of the material joint. Improving welding efficiency and reducing unnecessary waste have important engineering application value. This paper summarizes the research progress of base metal dissolution at home and abroad. This paper introduces the research results and mechanism of base metal dissolution in the process of TLP bonding and brazing bonding, and points out the deficiency and development direction of current research work.
【作者單位】： 南昌航空大學航空制造工程學院;
【基金】：國家自然科學基金項目(51365044) 先進焊接與連接國家重點實驗室開放課題資助項目(AWJ-M13-09)
【分類號】：TG454
【正文快照】： 在材料表面存在氧化層和吸附層,并在機械加工過程產生的加工硬化層和金屬表面不平整,嚴重影響著材料的可靠連接[1]。在TLP(transient liquid phase)連接過程中,母材熔解階段可以去除待連接母材表面加工硬化層、氧化層和吸附層,有一定的“自清凈”能力[2]。較低的表面質量要求,

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本文編號：1426949