碳酸鈣超細研磨過程模擬
本文關(guān)鍵詞:碳酸鈣超細研磨過程模擬
更多相關(guān)文章: 碳酸鈣 超細粉碎 分布系數(shù) 粉碎速率常數(shù)
【摘要】:采用振動磨在干法室溫條件下對8個不同尺寸區(qū)間的分析純(AR)碳酸鈣粉末進行超細粉碎,實驗分別測量了8個不同尺寸區(qū)間碳酸鈣粉碎后的分布系數(shù)及粉碎速率常數(shù),通過對粉碎理論模型的建立及分析,模擬計算了碳酸鈣的研磨過程。實驗驗證了粉碎理論模型在碳酸鈣粉末研磨過程中粒徑變化的應(yīng)用。模型計算結(jié)果與實驗結(jié)果符合很好,驗證了振動磨粉碎試驗的有效性和準確性。
【作者單位】: 上海理工大學(xué)醫(yī)療器械與食品學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】: 碳酸鈣 超細粉碎 分布系數(shù) 粉碎速率常數(shù)
【基金】:國家自然科學(xué)基金資助項目(51475308)
【分類號】:TQ132.32
【正文快照】: 超細碳酸鈣是一種由日本率先研制出來的廉價納米材料,它的一次粒子粒徑在0.02-0.1μm之間。超細碳酸鈣具有特有的量子尺寸效應(yīng)、小尺寸效應(yīng)、表面效應(yīng)三大效應(yīng),這三大效應(yīng)使超細碳酸鈣在補強性、透明性、分散性、觸變性和流平性等方面都優(yōu)于常規(guī)粉體材料[1,2]。超細碳酸鈣的應(yīng)
【相似文獻】
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,本文編號:956570
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