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多通道碳化硅多孔陶瓷非對稱濾膜的制備和性能研究

發(fā)布時間:2017-09-25 16:03

  本文關鍵詞:多通道碳化硅多孔陶瓷非對稱濾膜的制備和性能研究


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【摘要】:膜分離技術已廣泛應用于能源、環(huán)境保護、石油化工、食品等領域,而以具有高強度、耐高溫、化學穩(wěn)定性好、壽命長、易再生和分離效率高等優(yōu)點的多孔陶瓷濾膜最為顯著,其作為高效率錯流過濾器的核心部件,在高溫、耐蝕等苛刻環(huán)境下具有廣闊的應用前景。進行陶瓷膜結構設計與優(yōu)化是決定其應用的前提,關鍵是如何在高滲透通量和分離精度間獲得良好的平衡。目前采用非對稱的膜結構設計是一種有效的解決方法,非對稱膜由支撐體、過渡層和微孔膜構成,高氣孔率、大孔徑的支撐體具有低的流體介質阻力,可滿足高滲透性,并給予膜層高的機械支撐性;細顆粒構成的表面膜層孔徑小、厚度小,具有較好的分離精度;支撐體和膜層的顆粒尺寸差異大,需采用過渡層結構加以調控。本文研究了多孔碳化硅陶瓷支撐體和膜層的制備方法、微觀結構、幾何尺寸、滲透性能、機械強度等,為多孔碳化硅陶瓷濾膜的開發(fā)應用提供理論指導和實驗支持。首先研究了模壓成型、低溫燒結制備圓餅狀多孔碳化硅陶瓷支撐體的方法,并以之為基礎制備多通道的多孔碳化硅陶瓷支撐體。選用34μm的碳化硅顆粒,添加12%的低溫燒結助劑和1.5%糊精溶液混合后,采用模壓成型方法,調節(jié)成型壓力和燒結溫度等制備多孔碳化硅陶瓷。在850℃、870℃、900℃和950℃燒結制備多孔碳化硅陶瓷時,隨著燒結溫度的升高,氣體滲透率由322.66 m3/m2·h·kPa增加到361.82 m3/m2·h·kPa,之后又降低至308.24 m3/m2·h·kPa,開口氣孔率對氣體滲透率的影響更顯著。終端過濾結果表明隨多孔碳化硅陶瓷濾片厚度由2.3 mm增加到7.5 mm過程中水的滲透通量呈線性下降;在厚度一定時,隨著開氣孔率的增加,水的滲透通量迅速提高;在50 MPa成型、870℃燒結時,制備出開氣孔率38.4%,抗壓強度83.2 MPa,氣體滲透率為361.82m3/m2·h·kPa的多孔碳化硅陶瓷支撐體。其次,采用機械攪拌與水浴加熱相結合的方式,加入分散劑、消泡劑等,配制穩(wěn)定懸浮的碳化硅陶瓷漿料。羧甲基纖維素鈉(CMC)溶液的粘度和CMC濃度呈指數形式增加,溶液靜置至60 h過程中,粘度升高,隨后不斷降低;加入不同粒徑碳化硅后,流體的粘度與固含量呈指數關系;固含量相同時,CMC含量越高,漿料懸浮穩(wěn)定性越好;CMC相同時,隨著固含量的增加,其懸浮穩(wěn)定性提高。沉降實驗表明0.5%CMC、55%固含量的預制漿料,靜置2 h內懸浮穩(wěn)定性為100%,5 h時懸浮穩(wěn)定性為98%。最后,在最大孔徑為65μm的Φ60 mm多孔碳化硅管外表面通過浸漬-提拉法制備濾膜。隨著漿料粘度和固含量提高,提拉制備碳化硅膜層厚度增加;而提拉速率由1mm/min增加到1000 mm/min的過程中,碳化硅膜層的厚度降低。當膜層厚度由176μm增加到804μm的過程中,氣體滲透率由302 m3/m2·h·kPa減小至235 m3/m2·h·kPa,厚度和氣體滲透率呈線性關系。
【關鍵詞】:碳化硅 陶瓷膜 浸漬提拉法 膜層控制 滲透率
【學位授予單位】:長安大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2016
【分類號】:TQ051.893
【目錄】:
  • 摘要4-6
  • Abstract6-10
  • 第1章 緒論10-21
  • 1.1 課題背景及選題意義10-11
  • 1.2 無機膜概述11-16
  • 1.2.1 無機膜的發(fā)展歷程12-13
  • 1.2.2 無機膜的應用13
  • 1.2.3 無機膜的分類13-15
  • 1.2.4 無機膜的制備方法15-16
  • 1.3 過濾分離的方式和機理16-19
  • 1.3.1 過濾分類17-18
  • 1.3.2 過濾機理18-19
  • 1.3.3 反吹清灰原理19
  • 1.4 本課題研究目的及研究內容19-21
  • 1.4.1 研究目的19-20
  • 1.4.2 研究內容20-21
  • 第2章 多孔碳化硅陶瓷支撐體的制備與性能研究21-40
  • 2.1 實驗原料及實驗儀器21-22
  • 2.1.1 實驗原料21
  • 2.1.2 實驗儀器21-22
  • 2.2 制備及表征22-29
  • 2.2.1 制備22-24
  • 2.2.2 檢測與表征24-29
  • 2.3 結果與討論29-38
  • 2.3.1 燒結溫度對多孔碳化硅陶瓷開口氣孔率、體積密度的影響29-30
  • 2.3.2 成型壓力對多孔碳化硅陶瓷開口氣孔率、體積密度的影響30-31
  • 2.3.3 抗壓強度31-34
  • 2.3.4 氣體滲透率和最大孔徑34-35
  • 2.3.5 多孔碳化硅陶瓷厚度對水滲透通量的影響35-37
  • 2.3.6 水滲透性能測試試樣的形貌37
  • 2.3.7 多通道碳化硅陶瓷支撐體及其微觀形貌37-38
  • 2.4 本章小結38-40
  • 第3章 碳化硅漿料的配制與性能研究40-49
  • 3.1 實驗原料及實驗儀器40-41
  • 3.1.1 實驗原料40
  • 3.1.2 實驗儀器40-41
  • 3.2 制備及表征41-43
  • 3.2.1 理論依據41-42
  • 3.2.2 穩(wěn)定懸浮漿料的制備42-43
  • 3.2.3 表征43
  • 3.3 結果與討論43-48
  • 3.3.1 粘度值43-46
  • 3.3.2 漿料的懸浮穩(wěn)定性46-48
  • 3.4 本章小結48-49
  • 第4章 碳化硅陶瓷膜氣體滲透性能研究49-61
  • 4.1 實驗儀器49-50
  • 4.2 制備及表征50-51
  • 4.2.1 制備50
  • 4.2.2 表征50-51
  • 4.3 結果與討論51-57
  • 4.3.1 漿料粘度對碳化硅膜層厚度的影響51-53
  • 4.3.2 漿料中固含量對膜層厚度的影響53-54
  • 4.3.3 基體提拉速度對碳化硅膜層厚度的影響54-55
  • 4.3.4 碳化硅膜層厚度對其氣體滲透率的影響55-56
  • 4.3.5 碳化硅膜層的物相分析和微觀形貌56-57
  • 4.4 浸漬提拉涂膜機理探索57-60
  • 4.5 本章小結60-61
  • 結論61-62
  • 參考文獻62-67
  • 攻讀學位期間取得的學術成果67-68
  • 致謝68

【參考文獻】

中國期刊全文數據庫 前7條

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3 殷齊超;王琳琳;廖得祥;耿安朝;;平板α-Al_2O_3陶瓷微濾膜的制備與表征[J];廣州化工;2014年01期

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7 張銳,高濂,程國峰,郭景坤;注漿成型SiC多孔陶瓷的工藝和性能研究[J];無機材料學報;2002年04期

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本文編號:918256

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