本文關(guān)鍵詞：復(fù)合光亮劑對(duì)盲孔填孔電鍍銅的影響

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【摘要】：介紹了一種盲孔填孔電鍍銅復(fù)合光亮劑,該光亮劑由抑制劑C(乙二醇與丙二醇的共聚物)、光亮劑B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉)和整平劑L(含氮雜環(huán)混合物)組成。先采用CVS(循環(huán)伏安剝離)法分析各添加劑對(duì)電鍍速率的影響,以確定鍍液中各組分有效濃度的分析方法。再通過全因子試驗(yàn)研究抑制劑C、光亮劑B和整平劑L對(duì)填孔率的影響。結(jié)果表明,光亮劑B和整平劑L用量對(duì)盲孔填孔效果的影響較大,抑制劑C的影響較小。在由210 g/L Cu SO_4·5H_2O、50 g/L H_2SO_4和50 mg/L氯離子組成的基礎(chǔ)鍍液中加入0.5 mL/L光亮劑B、10 mL/L整平劑L和15 mL/L抑制劑C時(shí),填孔率大于90%,鍍液通電量在200 A·h/L以內(nèi)可達(dá)到良好的填孔效果。鍍銅層的延展性和可靠性滿足印制線路板(PCB)行業(yè)的應(yīng)用要求。
【作者單位】： 江西理工大學(xué)冶金與化學(xué)工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 填孔 電鍍銅 抑制劑 光亮劑 整平劑 循環(huán)伏安剝離 全因子試驗(yàn)
【分類號(hào)】：TN405;TQ153.14
【正文快照】： 在日新月異的信息時(shí)代,電子產(chǎn)品向尺寸小型化和功能多樣化的方向發(fā)展,印制電路板(PCB)的布線密度隨之不斷提高。在PCB的制造工藝中,高密度互連(HDI)、積層(Build Up)以及微盲孔(Blind Vias)技術(shù)[1]能夠有效提高PCB的布線密度。而對(duì)于有微盲孔設(shè)計(jì)的HDI板,客戶常要求在微盲孔中

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