一種無氰堿性光亮鍍銅新工藝
發(fā)布時(shí)間:2017-06-29 14:19
本文關(guān)鍵詞:一種無氰堿性光亮鍍銅新工藝,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:為了解決無氰堿性鍍銅存在的鍍液不穩(wěn)定、抗雜質(zhì)能力弱、與工件間結(jié)合力差以及鍍液排放的廢水中含有磷或有機(jī)膦等問題,推出了一種新的無氰堿性光亮鍍銅新工藝:以檸檬酸(C6H8O7)為Cu2+的主配位劑、丁二酰亞胺(C4H5O2N)為Cu2+的輔助配位劑;使用了超分子化學(xué)物質(zhì)葫蘆脲(CB-n)作為防止銅在鋼鐵件上產(chǎn)生置換的添加劑以及含有聚氨脲、吲哚類、乙氧基醇類等物質(zhì)的光亮劑。通過小槽試驗(yàn)、Hull Cell試驗(yàn)、陰極極化曲線、機(jī)械彎曲、銼刀等方法考察了電鍍效果。結(jié)果表明:鍍液的性能穩(wěn)定,可得到陰極電流效率在70%~85%、深鍍能力為100%的光亮、均勻、結(jié)合力好的銅鍍層;推薦的溶液組成和操作條件為25~30 g/L Cu SO_4·5H_2O,75~90 g/L C6H8O7,8~10 g/L C4H5O2N,2~5 g/L KNa C4H4O6·4H2O,25~30 g/L H3BO3,90~120 g/L KOH,0.01~0.05mg/L化學(xué)置換銅抑制劑CB-n,8~20 m L/L光亮劑,p H值9.0~11.0,Jc=0.2~3.0 A/dm2,溫度45~55℃,陽極為純銅。
【作者單位】: 武漢吉和昌化工科技有限公司;武漢大學(xué)化學(xué)與分子科學(xué)學(xué)院;湖北吉和昌化工科技有限公司;
【關(guān)鍵詞】: 鍍銅 無氰堿性溶液 檸檬酸 丁二酰亞胺 葫蘆脲 光亮劑
【分類號(hào)】:TQ153.14
【正文快照】: 0前言電鍍銅層具有良好的延展性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性,易于拋光,而且與鐵及其他金屬親和力強(qiáng)、結(jié)合力好,可作為預(yù)鍍層或多層電鍍的底層,節(jié)約大量的鎳及其他貴重金屬,已被廣泛地用于機(jī)械、電子、航空航天、兵器、汽車、船舶等工業(yè)領(lǐng)域。氰化物電鍍銅工藝較為成熟,但有劇毒,國家已下
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本文編號(hào):498214
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