隨著通訊,航空航天等領(lǐng)域發(fā)展人們對微波介電陶瓷研究也隨著其需求的增加快速的發(fā)展。作為微波介電陶瓷基板的材料需要介電常數(shù)<15,較高品質(zhì)因數(shù),以及趨于零的諧振頻率溫度系數(shù)。微波設(shè)備尺寸隨著介電常數(shù)的增大而減小,為減小微波設(shè)備的尺寸,需增大材料體系介電常數(shù)。SiO₂,硅酸鹽等材料屬于低介電常數(shù)材料,具有較好的介電與力學(xué)性能。因此本文采用熱壓和無壓燒結(jié)的方法以SiO₂,Zn₂SiO₄,Mg₂SiO₄為基體材料制備介電常數(shù)為6,12并具備一定力學(xué)性能的微波介電陶瓷。使用三點彎曲,山行切口梁法分別測量其力學(xué)性能;高Q腔法測量其介電常數(shù);掃描電鏡觀測其組織形貌等。SiO₂的介電常數(shù)為3.9,采用熱壓燒結(jié)的方法,以SiO₂為基體,添加介電常數(shù)較大,諧振頻率溫度系數(shù)為正值的CaTiO₃的介電材料提高SiO₂材料體系的介電常數(shù)。由XRD分析物相組成分析出SiO₂

【文章頁數(shù)】：61 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題背景及研究的目的和意義
    1.2 微波介質(zhì)陶瓷的性能參數(shù)
        1.2.1 相對介電常數(shù)
        1.2.2 品質(zhì)因數(shù)Q值
        1.2.3 諧振頻率溫度系
        1.2.4 顯微結(jié)構(gòu)對材料微波介電陶瓷性能影響
    1.3 微波介電陶瓷的分類及其應(yīng)用
        1.3.1 低介電常數(shù)微波介電陶瓷陶瓷
        1.3.2 中介電常數(shù)微波介電陶瓷
        1.3.3 高介電微波介電陶瓷
    1.4 微波介電陶瓷的發(fā)展及趨勢
        1.4.1 微波介電陶瓷的發(fā)展
        1.4.2 微波介電陶瓷未來發(fā)展趨勢
    1.5 陶瓷的燒結(jié)技術(shù)
    1.6 主要研究目的與研究內(nèi)容
        1.6.1 主要研究目的
        1.6.2 主要研究內(nèi)容
第2章 試驗與方法
    2.1 實驗原料與設(shè)備
    2.2 性能測試與表征
        2.2.1 樣品密度測試
        2.2.2 樣品XRD分析
        2.2.3 樣品介電性能測試
        2.2.4 抗彎強(qiáng)度測試
        2.2.5 斷裂韌性測試
        2.2.6 微觀組織形貌
        2.2.7 差熱-熱重分析
第3章 SiO₂基復(fù)合材料介電性能的研究
    3.1 引言
    3.2 材料的制備
        3.2.1 材料的成分設(shè)計
        3.2.2 熱壓燒結(jié)工藝
    3.3 實驗結(jié)果與分析
        3.3.1 SiO₂-CaTiO₃ 介電陶瓷材料的組織形貌
        3.3.2 SiO₂-CaTiO₃ 介電陶瓷物相組成
        3.3.3 SiO₂-CaTiO₃ 熱分析
        3.3.4 SiO₂基微波介電陶瓷的氣孔率
        3.3.5 SiO₂基微波介電陶瓷力學(xué)性能分析
        3.3.6 材料的介電性能分析
    3.4 本章小結(jié)
第4章 Zn₂SiO₄微波介電陶瓷制備與性能研究
    4.1 引言
    4.2 無壓燒結(jié)制備Zn₂SiO₄微波介電陶瓷
    4.3 Zn₂SiO₄陶瓷的性能
    4.4 Zn₂SiO₄陶瓷的物相組成
    4.5 Zn₂SiO₄陶瓷微觀形貌分析
        4.5.1 表觀形貌
        4.5.2 斷口形貌
    4.6 本章小結(jié)
第5章 Mg₂SiO₄基微波介電陶瓷制備與性能研究
    5.1 引言
    5.2 Mg₂SiO₄-ZnTiO₃ 陶瓷材料的力學(xué)性能
    5.3 Mg₂SiO₄-ZnTiO₃ 材料的物相組成
    5.4 Mg₂SiO₄-ZnTiO₃ 材料的顯微組織形貌
        5.4.1 表面形貌
        5.4.2 斷口形貌
    5.5 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號：3982136