以硅藻土和硝酸銀為主要原料,采用預(yù)先真空浸漬法和壓制成型工藝,在1 050℃煅燒制備了納米銀/硅藻土復(fù)合抗菌陶瓷。用X射線衍射譜、掃描電子顯微鏡、壓汞儀和電感耦合等離子體質(zhì)譜儀等對材料性能進(jìn)行表征,并測試了材料的抗菌性能。結(jié)果表明:納米銀/硅藻土復(fù)合抗菌陶瓷平均孔徑為2.6μm,孔隙率為58%;銀以Ag O的形式存在于材料中,Ag O顆粒分散均勻,粒徑在20 nm左右,在水介質(zhì)中材料能夠持續(xù)穩(wěn)定微量的釋放出銀;納米銀/硅藻土復(fù)合抗菌陶瓷對大腸桿菌和金黃色葡萄球菌均有很強(qiáng)的抑菌和殺菌能力,有望應(yīng)用于終端水處理系統(tǒng)。

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【文章目錄】：
1 實驗
    1.1 原料
    1.2 樣品制備
    1.3 樣品表征
    1.4 抗菌性能測試
2 結(jié)果與討論
    2.1 Ag NO3濃度對材料載銀量的影響
    2.2 XRD分析
    2.3 SEM分析
    2.4 EDS分析
    2.5 孔徑分析
    2.6 銀的緩釋性能分析
    2.7 抗菌測試結(jié)果分析
3 結(jié)論



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