功率和堝轉(zhuǎn)對(duì)直拉單晶硅漏硅事故率的影響及分析
發(fā)布時(shí)間:2022-11-03 18:31
在CZ法硅單晶生長(zhǎng)中,化料過(guò)程是原生硅固液形態(tài)轉(zhuǎn)換的主要過(guò)程,由于化料階段功率最高,也是最容易發(fā)生事故的過(guò)程,其中濺硅、漏硅等事故對(duì)石墨熱場(chǎng)、產(chǎn)品品質(zhì)、安全等方面有著較大的不良影響。
【文章頁(yè)數(shù)】:3 頁(yè)
【部分圖文】:
單晶爐的溫度場(chǎng)模擬圖
A、B組堝位變化情況
C、D組堝轉(zhuǎn)開(kāi)啟情況
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]直拉法硅單晶生長(zhǎng)中斷棱與掉苞問(wèn)題的探討[J]. 董建明,張波,劉進(jìn),趙科巍,羅曉斌,趙彩霞. 材料導(dǎo)報(bào). 2013(S1)
本文編號(hào):3700407
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【部分圖文】:
單晶爐的溫度場(chǎng)模擬圖
A、B組堝位變化情況
C、D組堝轉(zhuǎn)開(kāi)啟情況
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]直拉法硅單晶生長(zhǎng)中斷棱與掉苞問(wèn)題的探討[J]. 董建明,張波,劉進(jìn),趙科巍,羅曉斌,趙彩霞. 材料導(dǎo)報(bào). 2013(S1)
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