在電流密度分別為1.7,50mA·cm^-2下電鍍制備了兩種電鍍銅基板,將其與錫粒回流焊接成錫/銅接頭,并在150℃老化不同時間（10,20d）,觀察了電鍍銅基板表面和錫/銅接頭界面的形貌,分析了柯肯達爾空洞在老化過程中的演變機制。結(jié)果表明:經(jīng)老化處理后,兩種錫/銅接頭均在Cu3Sn/Cu界面形成空洞,空洞的密度隨著老化時間的延長逐漸增大,高電流密度下的空洞密度也大;使用較高電流密度制備電鍍銅基板的接頭,未經(jīng)老化處理其界面已出現(xiàn)空洞,經(jīng)老化處理后,空洞逐漸聚集成為空腔,空腔內(nèi)表面成為銅元素的快速擴散通道;電流密度會影響表面電鍍層的組織結(jié)構(gòu),從而影響后續(xù)老化過程中界面的組織結(jié)構(gòu)。 

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 試樣制備與試驗方法
2 試驗結(jié)果與討論
    2.1 電鍍銅基板的表面形貌
    2.2 較低電流密度下接頭界面的微觀形貌
    2.3 較高電流密度下接頭界面的微觀形貌
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
[1]63Sn-37Pb和Sn-3Ag-0.5Cu合金釬料的扭轉(zhuǎn)低周疲勞性能[J]. 郭洪強.  機械工程材料. 2014(08)

博士論文
[1]Sn基釬料/Cu界面柯肯達爾空洞機理研究[D]. 楊揚.上海交通大學 2012



本文編號：3691317