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鈦酸鋇的表面修飾對其復(fù)合材料介電性能的影響研究

發(fā)布時間:2021-04-26 22:55
  鈦酸鋇填料是一種高介電材料,其與聚合物基體組成高介電復(fù)合材料已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高儲能電容器、電纜接頭和終端、微波吸收隱身材料、高容量有機(jī)薄膜電容器及生物工程等領(lǐng)域,但是由于無機(jī)填料與基體的結(jié)合能力較差,且復(fù)合材料力學(xué)性能較差,如何改善填料在基體中的分散,提高填料和基體的相互作用力始終是目前研究的熱點與難點。本課題為了改善填料在基體中分散,首先通過對鈦酸鋇表面改性制備了核殼結(jié)構(gòu)填料,從而有效抑制了填料在基體中的團(tuán)聚,得到了分散均勻的多相高介電復(fù)合材料,提高了復(fù)合材料的介電性能和力學(xué)性能。另外,將離子液體通過雙交聯(lián)方法方式引入到基體硅橡膠中,進(jìn)一步提高了材料的介電性能和機(jī)械性能。具體工作概括如下:(1)通過兩步水熱法,制備了平均長度為4μm,直徑為250nm,長徑比為15的高長徑比鈦酸鋇納米棒。分別以鈦酸鋇納米棒、鈦酸鋇微米顆粒和鈦酸鋇納米顆粒三種不同鈦酸鋇粉末作為填料,以聚偏氟乙烯(PVDF)作為基體,制備了三個系列高介電復(fù)合材料,通過改變鈦酸鋇填料形狀,能有效提高鈦酸鋇納米填料在聚合物材料中的分散。可以得出結(jié)論:在頻率不斷變大的過程中,聚合物復(fù)合材料的介電常數(shù)逐漸降低,而聚合物復(fù)合材料的介... 

【文章來源】:北京化工大學(xué)北京市 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】:72 頁

【學(xué)位級別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 介電材料特性及極化機(jī)理
        1.1.1 極化
        1.1.2 介電常數(shù)及介電損耗
    1.2 高介電復(fù)合材料研究進(jìn)展
        1.2.1 陶瓷填料
        1.2.2 導(dǎo)電填料
        1.2.3 有機(jī)填料
        1.2.4 復(fù)合材料理論模型
    1.3 填料對聚合物介電性能的影響
        1.3.1 填料形貌對介電材料的影響
        1.3.2 填料表面化學(xué)接枝法改性
    1.4 課題研究研究內(nèi)容與意義
第二章 鈦酸鋇填料形狀對其聚合物復(fù)合材料介電性能的影響
    2.1 前言
    2.2 實驗部分
        2.2.1 實驗試劑及測試儀器
        2.2.2 鈦酸鋇納米棒合成及復(fù)合材料制備
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 水熱法鈦酸鋇納米棒分析
        2.3.2 BT/PVDF復(fù)合材料介電性能
    2.4 本章小結(jié)
3@ILs/PVDF復(fù)合材料的介電性能研究">第三章 核殼結(jié)構(gòu)BaTiO3@ILs/PVDF復(fù)合材料的介電性能研究
    3.1 前言
    3.2 實驗部分
        3.2.1 實驗試劑及測試儀器
        3.2.2 核殼結(jié)構(gòu)BT@ILs納米填料的制備
        3.2.3 BT@ILs/PVDF復(fù)合材料的制備
    3.3 結(jié)果與討論
        3.3.1 BT@ILs核殼結(jié)構(gòu)納米顆粒分析
        3.3.2 填料在聚合物復(fù)合材料中分散情況分析
        3.3.3 聚合物復(fù)合材料介電性能
        3.3.4 聚合物復(fù)合材料機(jī)械性能
    3.4 本章小結(jié)
第四章 ILs改性PDMS復(fù)合材料機(jī)械性能及介電性能研究
    4.1 前言
    4.2 實驗部分
        4.2.1 實驗試劑及測試儀器
        4.2.2 ILs接枝KH590的改性方法
        4.2.3 雙交聯(lián)基體材料的制備
    4.3 結(jié)果與討論
        4.3.1 ILs改性KH590的表征
        4.3.2 ILs/PVDF復(fù)合材料分析
        4.3.3 ILs/PVDF復(fù)合材料介電性能
        4.3.4 ILs/PVDF復(fù)合材料機(jī)械性能
    4.4 復(fù)合材料介電性能
    4.5 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
研究成果
作者和導(dǎo)師簡介
附件



本文編號:3162268

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