鎂鋁尖晶石透明陶瓷及玻璃陶瓷的制備和光學(xué)性能研究
發(fā)布時(shí)間:2021-04-02 03:52
鎂鋁尖晶石透明陶瓷是一種優(yōu)良的中紅外材料,相較于藍(lán)寶石和氮氧化鋁(AlON)透明陶瓷,其具有更廣的透波范圍。由于單晶藍(lán)寶石制造周期長,而AlON透明陶瓷的制備溫度高,這些均增加了藍(lán)寶石和氮氧化鋁透明陶瓷的經(jīng)濟(jì)成本,不利于推廣運(yùn)用。鎂鋁尖晶石則是一種很好的替換材料,其原料便宜易得,光學(xué)各向同性的立方晶系結(jié)構(gòu),使其在可見光區(qū)到遠(yuǎn)紅外區(qū)具有較高的透過率,良好的熱沖擊穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性和耐磨損性,高熔點(diǎn),高硬度使其廣泛應(yīng)用于紅外窗口、防彈窗、航天器防護(hù)窗和潛艇紅外傳感器等領(lǐng)域。為了獲得良好透過率的鎂鋁尖晶石透明陶瓷,必須對制備工藝進(jìn)行嚴(yán)格的控制,以獲得低氣孔率、小晶粒、高致密度高透過率的樣品。本研究以納米級γ-Al2O3及納米球形MgO為原料,Al2O3:MgO的配比為1.03的,加入1 wt%的LiF為燒結(jié)助劑,采用熱壓制備法制備了透過率65%的鎂鋁尖晶石透明陶瓷。研究了燒結(jié)時(shí)間、燒結(jié)溫度、加熱速率和壓力對結(jié)構(gòu)、形貌及光學(xué)性能的影響,本實(shí)驗(yàn)最佳的工藝參數(shù)為:在900-1220℃溫度區(qū)間里以9℃/min升...
【文章來源】:西南科技大學(xué)四川省
【文章頁數(shù)】:67 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
光束透過多晶鎂鋁尖晶石陶瓷光損失示意圖
Mg2+離子填充在四面體空隙,Al3+離子占據(jù)八面體空隙,如圖1-2 所示。其中鎂離子和鋁離子都可被較小尺寸的一種或多種離子代替,而不改變晶體結(jié)構(gòu)或引起晶格變形,形成一種多組分的復(fù)雜固溶體。此外,多晶鎂鋁尖晶石是光學(xué)各項(xiàng)同性的并且具有良好的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性、耐高溫性和抗氧化等,高致密化的優(yōu)異光學(xué)性能透明鎂鋁尖晶石陶瓷已廣泛用于光學(xué)元器件的制備,例如鏡片,紅外窗口及整流罩。寬泛的透光率使其在航天器的防護(hù)窗、船舶和潛艇紅外傳感器上也被大量應(yīng)用。鎂鋁尖晶石的性能特點(diǎn)如表 1-1 所示。
圖 3-1 不同燒結(jié)溫度下的 XRD 圖譜Fig. 3-1 XRD patterns at different sintering temperatures.1.2 熱壓燒結(jié)溫度對微觀形貌的影響 3-2 為不同燒結(jié)溫度下透明陶瓷的斷口形貌,其中(a)、(b)表燒結(jié)溫度為 1500 ℃、1550 ℃和 1600 ℃。所有樣品均呈沿晶斷度的增加晶粒長大,氣孔減少。當(dāng)燒結(jié)溫度為 1500 ℃時(shí),晶粒表可以觀察到很多小氣孔,說明燒結(jié)溫度過低導(dǎo)致晶界移動(dòng)緩慢,致間的滯留;當(dāng)燒結(jié)溫度達(dá)到 1550 ℃時(shí),晶粒發(fā)育良好,晶面更加孔也有所減少;而當(dāng)溫度升至 1600 ℃時(shí),晶粒尺寸明顯長大。
本文編號(hào):3114531
【文章來源】:西南科技大學(xué)四川省
【文章頁數(shù)】:67 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
光束透過多晶鎂鋁尖晶石陶瓷光損失示意圖
Mg2+離子填充在四面體空隙,Al3+離子占據(jù)八面體空隙,如圖1-2 所示。其中鎂離子和鋁離子都可被較小尺寸的一種或多種離子代替,而不改變晶體結(jié)構(gòu)或引起晶格變形,形成一種多組分的復(fù)雜固溶體。此外,多晶鎂鋁尖晶石是光學(xué)各項(xiàng)同性的并且具有良好的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性、耐高溫性和抗氧化等,高致密化的優(yōu)異光學(xué)性能透明鎂鋁尖晶石陶瓷已廣泛用于光學(xué)元器件的制備,例如鏡片,紅外窗口及整流罩。寬泛的透光率使其在航天器的防護(hù)窗、船舶和潛艇紅外傳感器上也被大量應(yīng)用。鎂鋁尖晶石的性能特點(diǎn)如表 1-1 所示。
圖 3-1 不同燒結(jié)溫度下的 XRD 圖譜Fig. 3-1 XRD patterns at different sintering temperatures.1.2 熱壓燒結(jié)溫度對微觀形貌的影響 3-2 為不同燒結(jié)溫度下透明陶瓷的斷口形貌,其中(a)、(b)表燒結(jié)溫度為 1500 ℃、1550 ℃和 1600 ℃。所有樣品均呈沿晶斷度的增加晶粒長大,氣孔減少。當(dāng)燒結(jié)溫度為 1500 ℃時(shí),晶粒表可以觀察到很多小氣孔,說明燒結(jié)溫度過低導(dǎo)致晶界移動(dòng)緩慢,致間的滯留;當(dāng)燒結(jié)溫度達(dá)到 1550 ℃時(shí),晶粒發(fā)育良好,晶面更加孔也有所減少;而當(dāng)溫度升至 1600 ℃時(shí),晶粒尺寸明顯長大。
本文編號(hào):3114531
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