激光-微波等離子體CVD法制備金剛石薄膜
發(fā)布時間:2021-01-21 16:14
金剛石薄膜具有優(yōu)異的力學、電學、聲學、光學、熱學性能,在高密度集成電路封裝材料、導彈雷達罩保護涂層、電化學電極及其他高新技術領域具有極佳的應用前景。本研究在傳統微波等離子體化學氣相沉積(MPCVD)系統的基礎上,引入了高斯分布的連續(xù)激光,組成激光-微波等離子體CVD(LMPCVD)裝置用于金剛石薄膜的制備,利用激光的光、熱效應促進前驅體反應進程,提高CVD金剛石薄膜質量。分別采用MPCVD、LMPCVD法,以Si(100)晶片為基板,在CH4-H2氣體系統中制備金剛石薄膜,探究甲烷濃度(ηc)、微波功率(pmw)及激光功率密度(E)對金剛石薄膜生長的影響。最后,通過對比兩種方法的實驗結果,探究了激光的引入對金剛石薄膜生長的影響機制。在MPCVD系統中探究ηc和pmw對金剛石薄膜生長的影響。隨ηc的升高,金剛石相的含量降低,結晶性變差,薄膜殘余應力的性質由壓應力逐漸轉變?yōu)槔瓚。?sub>c=1.5%,pmw
【文章來源】: 徐甜甜 武漢理工大學
【文章頁數】:82 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
金剛石晶Fig.1-1Thecrystals
9離子體工藝低得多的氣體溫度下工作,產生的原子氫較少,因此,與等離子體方法相比,HFCVD法制備的金剛石薄膜沉積速率較低,薄膜質量也較差。盡管存在這些缺點,熱絲輔助沉積仍然很受歡迎,而且是目前較成熟的工業(yè)化生產金剛石膜的工藝,這是因為HFCVD設備成本低且裝置簡單。此外,熱絲反應器可直接擴展到大尺寸,并可用于涂覆復雜的形狀和內表面[43]。美國sp3公司研制開發(fā)了一種雙腔體HFCVD沉積設備,沉積面積可達1980cm2。德國夫瑯禾費表面工程和薄膜研究所開發(fā)了新型的HFCVD設備用于大面積沉積金剛石膜,最大沉積面積可達50cm×60cm。NeoCoat公司也研制開發(fā)了一種HFCVD設備,設備最大功率可達120kW,沉積面積達40cm×118cm[27]。圖1-2用于金剛石薄膜生長的CVD技術總結[42]Fig.1-2SummaryofCVDtechniquesfordiamondfilmgrowth
10郎圖1-3熱絲化學氣相沉積裝置簡圖Fig.1-3SchematicdiagramofHFCVD圖1-4MPCVD裝置簡圖Fig.1-4SchematicdiagramofMPCVD
【參考文獻】:
期刊論文
[1]基于金剛石散熱結構的超高功率LED光源[J]. 陳欣,吳懿平. 電子工藝技術. 2014(06)
[2]光學級CVD金剛石膜的研究進展與應用[J]. 涂昕,滿衛(wèi)東,呂繼磊,朱金鳳. 真空與低溫. 2013(02)
[3]不同晶粒尺寸對CVD金剛石膜機械性能的影響[J]. 何敬暉,秦松巖,玄真武,董長順,苗雨新,陳磊. 超硬材料工程. 2009(05)
[4]半導體金剛石薄膜器件綜述[J]. 史立生,尹成群,陳麗敏. 電氣傳動自動化. 1996(01)
本文編號:2991486
【文章來源】: 徐甜甜 武漢理工大學
【文章頁數】:82 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
金剛石晶Fig.1-1Thecrystals
9離子體工藝低得多的氣體溫度下工作,產生的原子氫較少,因此,與等離子體方法相比,HFCVD法制備的金剛石薄膜沉積速率較低,薄膜質量也較差。盡管存在這些缺點,熱絲輔助沉積仍然很受歡迎,而且是目前較成熟的工業(yè)化生產金剛石膜的工藝,這是因為HFCVD設備成本低且裝置簡單。此外,熱絲反應器可直接擴展到大尺寸,并可用于涂覆復雜的形狀和內表面[43]。美國sp3公司研制開發(fā)了一種雙腔體HFCVD沉積設備,沉積面積可達1980cm2。德國夫瑯禾費表面工程和薄膜研究所開發(fā)了新型的HFCVD設備用于大面積沉積金剛石膜,最大沉積面積可達50cm×60cm。NeoCoat公司也研制開發(fā)了一種HFCVD設備,設備最大功率可達120kW,沉積面積達40cm×118cm[27]。圖1-2用于金剛石薄膜生長的CVD技術總結[42]Fig.1-2SummaryofCVDtechniquesfordiamondfilmgrowth
10郎圖1-3熱絲化學氣相沉積裝置簡圖Fig.1-3SchematicdiagramofHFCVD圖1-4MPCVD裝置簡圖Fig.1-4SchematicdiagramofMPCVD
【參考文獻】:
期刊論文
[1]基于金剛石散熱結構的超高功率LED光源[J]. 陳欣,吳懿平. 電子工藝技術. 2014(06)
[2]光學級CVD金剛石膜的研究進展與應用[J]. 涂昕,滿衛(wèi)東,呂繼磊,朱金鳳. 真空與低溫. 2013(02)
[3]不同晶粒尺寸對CVD金剛石膜機械性能的影響[J]. 何敬暉,秦松巖,玄真武,董長順,苗雨新,陳磊. 超硬材料工程. 2009(05)
[4]半導體金剛石薄膜器件綜述[J]. 史立生,尹成群,陳麗敏. 電氣傳動自動化. 1996(01)
本文編號:2991486
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