TiCp/Ag-Cu-Ti復合釬料膜制備及其在SiC陶瓷連接上的應用
發(fā)布時間:2020-12-11 06:05
采用通用型流變儀研究分散劑種類及含量、粘結(jié)劑含量和漿料固含量對漿料流變性的影響;采用SEM、EDS研究SiC接頭的微觀結(jié)構(gòu)和相組成,探討影響抗彎強度的因素。結(jié)果表明,分散劑蓖麻油磷酸酯的質(zhì)量分數(shù)為5%、粘結(jié)劑PVB的質(zhì)量分數(shù)為2.6%及固含量的體積分數(shù)為26%時,漿料流變性良好,復合釬料膜韌性好,增強體分布均勻。以此膜連接SiC陶瓷接頭的微觀結(jié)構(gòu)結(jié)果表明,連接界面致密無缺陷,界面反應層厚度為0.9~1.5μm,增強體TiC均勻分散金屬釬料基體中,與金屬釬料無化學反應;TiC加入可提高連接部件的抗彎強度,而抗彎強度與反應層厚度關(guān)系密切,SiC連接部件最高抗彎強度為92 MPa,而此時的反應層厚度為1.5μm。
【文章來源】:焊接. 2017年03期 第52-56+75-76頁 北大核心
【文章頁數(shù)】:7 頁
【參考文獻】:
期刊論文
[1]SiC_p/2024Al復合材料與SiC陶瓷的軟釬焊[J]. 雷玉珍,宋曉國,胡勝鵬,閆強強. 焊接. 2016(03)
[2]Sn-Cu-Ni系釬料的研究現(xiàn)狀[J]. 郭永權(quán). 焊接. 2015(12)
[3]Ag基與Cu基釬料釬焊硬質(zhì)合金與鈦合金組織及性能對比研究[J]. 杜鵬,白鋼,邵長斌,熊江濤,張賦升,李京龍. 焊接. 2014(01)
[4]水基流延成型制備復合結(jié)構(gòu)YAG透明陶瓷[J]. 巴學巍,李江,潘裕柏,劉婧,郭景坤. 稀有金屬材料與工程. 2013(S1)
本文編號:2910028
【文章來源】:焊接. 2017年03期 第52-56+75-76頁 北大核心
【文章頁數(shù)】:7 頁
【參考文獻】:
期刊論文
[1]SiC_p/2024Al復合材料與SiC陶瓷的軟釬焊[J]. 雷玉珍,宋曉國,胡勝鵬,閆強強. 焊接. 2016(03)
[2]Sn-Cu-Ni系釬料的研究現(xiàn)狀[J]. 郭永權(quán). 焊接. 2015(12)
[3]Ag基與Cu基釬料釬焊硬質(zhì)合金與鈦合金組織及性能對比研究[J]. 杜鵬,白鋼,邵長斌,熊江濤,張賦升,李京龍. 焊接. 2014(01)
[4]水基流延成型制備復合結(jié)構(gòu)YAG透明陶瓷[J]. 巴學巍,李江,潘裕柏,劉婧,郭景坤. 稀有金屬材料與工程. 2013(S1)
本文編號:2910028
本文鏈接:http://www.sikaile.net/kejilunwen/huaxuehuagong/2910028.html
最近更新
教材專著