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來源： 關鍵字： ,塑料表面化學鍍銅的生長過程

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170材料熱處理學報第35卷

化學鍍完成后所獲得的鍍層的端口形貌圖，由圖知在化學鍍銅過程中，除了沿線型生長外，在縱向上銅顆粒以前面沉積的銅顆粒作為形核中心，通過不斷重復銅顆粒的形核長大來實現(xiàn)銅顆粒的的縱向堆疊形成物理團聚的Cu胞，最后Cu胞與Cu胞之間融合得到如圖4（b）所示結合緊密的鍍層。由以上觀察分析，銅鍍層的生長可以歸納為：1）、化學鍍?nèi)芤褐械姆磻铮–u

）向塑料表面擴散，反應物在具有催化活性的表面缺陷（如圖圖1d箭頭所示）上吸附，發(fā)生氧化-2+

3結論

1）采用化學活化預處理對PC塑料基體進行活

化處理，預處理后的塑料基體直接進行化學鍍Cu處理，在塑料基體表面成功獲得均勻致密連續(xù)的銅鍍層；

2）Cu顆粒的形核、長大和聚集過程為：化學鍍?nèi)芤褐械姆磻镌赑C表面缺陷（臺階或凹坑）處吸附，發(fā)生氧化-還原反應沉積出Cu顆粒；先沉積的Cu粒子以線型方式長大，其長大過程為納米級Cu粒子聚集過程，并不斷重復，形成物理團聚的Cu胞；最后Cu胞與Cu胞之間融合，從而形成緊密結合、分布均勻的銅鍍層。

還原反應沉積出Cu粒子；2）、先沉積的Cu粒子形核

后長大，其長大過程為納米級Cu粒子聚集過程，并不斷重復，形成物理團聚的Cu胞（如圖2b箭頭所示），最后發(fā)生Cu胞與Cu胞的融合，從而形成緊密結合、分布均勻的銅鍍層。

參

考

文獻

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