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第26卷第4期重慶工商大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版)2009年8月　　　　　　　　　　　　　　　　JChongqingTechnolBusinessUniv1(NatSciEd)Vol126　NO.4

Aug12009　　文章編號:1672-058X(2009)04-0399-04

化學(xué)鍍鎳技術(shù)及其工業(yè)應(yīng)用

廖西平,夏洪均

(重慶工商大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院,重慶)

　　摘　要:化學(xué)鍍鎳技術(shù)具有工藝比較簡單,,由于化學(xué)鍍鎳層硬度高,,,。廣泛應(yīng)用在各種工業(yè)中,如。最突出的是應(yīng)用在計算機(jī)硬盤鍍底層和各種化,使之應(yīng)用范圍更加廣泛。

關(guān)鍵詞:化學(xué)鍍鎳;鍍層性能

;工業(yè);應(yīng)用

　　中圖分類號:X703文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A

1　化學(xué)鍍鎳基本技術(shù)

化學(xué)鍍鎳是利用還原鍍液中金屬離子沉積于金屬零件表面上的一種自催化反應(yīng)過程。使金屬零件表面牢固鍍上一層鎳磷合金層。鍍層成分為鎳、磷元素,磷占5%～12%。鍍態(tài)硬度為500～700HV。左右,非晶態(tài)結(jié)構(gòu),經(jīng)過熱處理后析出Ni3P金屬化合物,硬度可上升到1000HV左右。

化學(xué)鍍鎳分為酸性化學(xué)鍍、堿性化學(xué)鍍、多元化學(xué)鍍和化學(xué)復(fù)合鍍。最常見的是酸性化學(xué)鍍鎳。

1.1　化學(xué)鍍鎳配方

鍍液配方有許多種,主要組成為:(1)主鹽:硫酸鎳Ni2SO4,25～27g/L(以1L蒸餾水為準(zhǔn));(2)還原劑:次磷酸鈉NaH2PO2,25～28g/L;(3)緩沖劑:乙酸鈉NaAc,

20～22g/L;(

4)絡(luò)合劑:乙酸CH3COOH,15～18g/L;(5)穩(wěn)定

劑:硫脲,微量;(6)光亮劑:乙酸鉛,微量。

鍍液用稀堿液或系酸液調(diào)整pH值為4.2～4.5,施鍍溫度控

制在84℃左右,施鍍時不停地攪拌鍍液。

1.2　化學(xué)鍍鎳的工藝

化學(xué)鍍鎳工藝流程:堿性除油→酸洗除銹→弱酸活化→化

學(xué)鍍鎳→熱處理→鈍化處理。

化學(xué)鍍鎳過程如圖1所示。

施鍍溫度為82～84℃,鍍液Ph=4.2～4.5,時間在1.5h左圖1　化學(xué)鍍鎳實驗示意圖

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