本文關鍵詞：次亞磷酸鈉還原化學鍍銅工藝研究及展望，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

《印制電路信息》 2010年07期

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次亞磷酸鈉還原化學鍍銅工藝研究及展望

【摘要】：化學鍍銅是印制電路制作中重要工序,開發(fā)新的非甲醛體系化學鍍銅工藝是當前化學鍍銅領域中的熱點。文章根據(jù)化學鍍銅的基本原理,分析了以次亞磷酸鈉為還原劑的化學鍍銅工藝的特點、以及該技術的研究情況,并提出了該工藝未來的研究方向。

【作者單位】： 電子科技大學微電子與固體電子學院;珠海方正科技多層電路板有限公司;
【關鍵詞】：
【分類號】：TN41
【正文快照】：

化學鍍(Chemical Plating)是一種實現(xiàn)非導體表面金屬化的技術,廣泛應用于表面修飾、印制電路制造、電磁屏蔽技術、電子元件封裝等領域。由于化學鍍是在沒有外加電流的條件下,利用處于同一溶液中的金屬鹽和還原劑在具有催化活性的基體表面上進行自催化氧化還原反應的原理,在基

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