本文選題：陶瓷　切入點：連接　出處：《焊接》2017年04期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：綜述了近年來陶瓷及陶瓷基復合材料連接的研究進展。包括陶瓷及陶瓷基復合材料潤濕機理的研究、潤濕性的改善、連接界面組織結(jié)構(gòu)的演變及與接頭力學性能的關(guān)系、接頭連接機理及連接應力的緩解方法。同時,對連接中間層的選擇,包括玻璃陶瓷中間層、復合中間層、復合釬料及梯度中間層的研究也進行了歸納總結(jié)。分析了目前研究已經(jīng)取得的突破進展及仍然存在的問題,并對未來陶瓷及陶瓷基復合材料連接的研究方向進行了展望。
[Abstract]:The recent progress of ceramic and ceramic matrix composites is reviewed, including the study of wetting mechanism, the improvement of wettability, the evolution of the interface structure and the relationship between the wetting mechanism and the mechanical properties of the joints. Joint bonding mechanism and stress relief methods. At the same time, the selection of bonding interlayer, including glass-ceramic interlayer, composite interlayer, The research on composite solder and gradient interlayer is also summarized, the breakthrough progress and problems are analyzed, and the future research direction of ceramic and ceramic matrix composites is prospected.
【作者單位】： 哈爾濱工業(yè)大學先進焊接與連接國家重點實驗室;
【分類號】：TQ174.6;TB332

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4 吳U嗢，

本文編號：1633173