本文關鍵詞：石墨粉表面化學鍍銅工藝研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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文獻名稱：石墨粉表面化學鍍銅工藝研究

    前言：用化學鍍的方法在石墨粉表面鍍覆銅層,以解決Cu/C受電弓滑板制造中的界面問題并提高其綜合性能。試驗結果表明,采用優(yōu)化工藝可以得到平均厚度約7.1μm的鍍銅層,改善了銅碳界面的相溶性。另外還論述了預處理過程以及主鹽、還原劑、溫度、裝載量對施鍍過程的影響。
    In order to solve the interface problem in Cu/C pantograph slide manufacture and improve the comprehensive properties of the slide graphite powders were coated by the method of electroless copper plating. The results showed that, through the optimizing process, the average thickness of copper coating reached 7.1μm and the wetting quantity of copper/graphite interface was improved. In this paper, the pretreat process and the influence of the main salt, reductant, temperature and loading capacity on plating ...

文獻名稱 石墨粉表面化學鍍銅工藝研究

Article Name
英文(英語)翻譯 Electroless Copper Plating on Graphite Powder Surface;

作者 黃鑫; 王貴青; 賀子凱;

Author HUANG Xin;WANG Guiqin;HE Zikai（Kunming University of Science and Technology;Kunming 650093;China）;

作者單位
Author Agencies 昆明理工大學冶金與材料系; 昆明理工大學冶金與材料系 云南昆明650093; 云南昆明650093; 云南昆明;

文獻出處
Article From 中國科學院上海冶金研究所; 材料物理與化學(專業(yè)) 博士論文 2000年度

關鍵詞 化學鍍銅; 石墨粉; Cu/C受電弓滑板;

Keywords electroless copper plating;graphite powder;Cu/C pantograph slide;

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  本文關鍵詞：石墨粉表面化學鍍銅工藝研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。