本文關鍵詞：Au-30%Si合金熔體與石墨的潤濕性及鋪展動力學

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【摘要】：采用改良座滴法在真空條件下研究Au-30%Si(摩爾分數(shù))合金與石墨在1373~1473 K溫度范圍內(nèi)的潤濕性及鋪展動力學。結(jié)果表明:隨著溫度升高,該體系潤濕性得到改善,T=1373 K時,體系終態(tài)接觸角高達100°,呈不潤濕;當T≥1393 K時,隨著溫度的升高,接觸角的變化速率明顯加快,接觸角減小至16°,呈現(xiàn)良好的潤濕性。界面反應產(chǎn)物SiC的形成使得固/液界面能不斷降低,為潤濕鋪展提供驅(qū)動力。通過建立新的反應潤濕動力學模型,從能量角度闡述潤濕鋪展機制,預測體系固/液界面能隨反應時間的延長呈指數(shù)關系降低。在反應控制階段,理論計算與實驗結(jié)果一致。
【作者單位】： 福州大學材料科學與工程學院;
【基金】：福建省自然科學基金資助項目(2011J01292)~~
【分類號】：O647.5
【正文快照】： 高溫潤濕鋪展動力學是一個相對較新的研究領域,由于高溫潤濕實驗條件(氣氛控制,平衡狀態(tài),界面反應等)很難精確控制使得潤濕過程動力學分析成為一個難題[1]。國內(nèi)外對于金屬/陶瓷、金屬/半導體反應體系的鋪展動力學進行了大量研究,提出了一些具有代表性的動力學模型,主要有BLAK

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本文編號：1224476