發(fā)布時(shí)間：2017-08-14 02:28

  本文關(guān)鍵詞：介孔氧化硅微球的合成及其在化學(xué)機(jī)械拋光中的應(yīng)用

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【摘要】：利用陽(yáng)離子表面活性劑(十六烷基三甲基溴化銨)膠束與硅源(正硅酸乙酯)的協(xié)同組裝過(guò)程,通過(guò)改進(jìn)的St?ber法制備具有放射狀孔道的介孔氧化硅(Mesoporous silica,Sm)微球。結(jié)果表明:所得Sm微球粒徑在260~480 nm范圍,樣品的BET比表面積為1 300~1 500 m2/g,其內(nèi)部孔道孔徑集中在2~3 nm。利用原子力顯微鏡比較了Sm磨料與常規(guī)實(shí)體氧化硅(Solid silica,Ss)磨料對(duì)熱氧化硅片的拋光特征。經(jīng)Sm磨料拋光后,襯底表面粗糙度均方根值RRMS為0.240 nm,表面微觀輪廓起伏在±0.70 nm范圍內(nèi),拋光材料去除率γMRR可達(dá)93 nm/min。與Ss磨料相比,Sm磨料有利于降低拋光襯底粗糙度,提高材料去除率,并有效避免出現(xiàn)微劃痕等表層機(jī)械損傷。
【作者單位】： 常州大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院;常州大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 介孔氧化硅 微球 磨料 化學(xué)機(jī)械拋光
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金(51205032,51405038,51575058)資助
【分類號(hào)】：TQ127.2;TN305.2
【正文快照】： CHEN Ailian1,QIN Jiawei2,CHEN Yang2(1.School of Mechanical Engineering,Changzhou University,Changzhou 213164,Jiangsu,China;2.School of Materials Science and Engineering,Changzhou University,Changzhou 213164,Jiangsu,China)硅基超大集成電路(ULSI)正朝向集成

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2 王婕;儲(chǔ)向峰;董永平;張王兵;孫文起;;納米氧化鈰拋光液對(duì)釕的化學(xué)機(jī)械拋光[J];金剛石與磨料磨具工程;2013年01期

3 王斌修,李淑玉,周錦進(jìn);扳手的電化學(xué)機(jī)械拋光[J];機(jī)械工程師;1997年04期

4 汪海波;俞沁聰;劉衛(wèi)麗;宋志棠;張楷亮;;工藝條件對(duì)藍(lán)寶石化學(xué)機(jī)械拋光的影響[J];功能材料與器件學(xué)報(bào);2010年03期

5 王相田,劉偉,金宇堯,程光偉;SiO_2化學(xué)機(jī)械拋光漿料的制備與性能研究[J];華東理工大學(xué)學(xué)報(bào);1998年06期

6 ;用于硅衍生物或硅的絕緣材料層的新型化學(xué)機(jī)械拋光方法[J];電鍍與涂飾;1999年02期

7 陳曉春;趙永武;王永光;;單晶硅片化學(xué)機(jī)械拋光的表面損傷研究[J];潤(rùn)滑與密封;2014年04期

8 ;[J];;年期

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1 陳曉春;化學(xué)機(jī)械拋光試驗(yàn)及其材料去除機(jī)理的研究[D];江南大學(xué);2014年

2 孫禹輝;硅片化學(xué)機(jī)械拋光中材料去除非均勻性研究[D];大連理工大學(xué);2011年

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1 張念民;鈮酸鋰晶體納米壓痕及化學(xué)機(jī)械拋光研究[D];大連理工大學(xué);2015年

2 徐朝閣;鈮酸鋰晶體納米力學(xué)及化學(xué)機(jī)械拋光研究[D];大連理工大學(xué);2014年

3 胡坤;超薄304不銹鋼片Roll-to-Roll固結(jié)磨料化學(xué)機(jī)械拋光輥研制[D];河南工業(yè)大學(xué);2015年

4 張竹青;SiC單晶片固結(jié)磨料化學(xué)機(jī)械拋光液設(shè)計(jì)[D];河南工業(yè)大學(xué);2014年

5 劉志響;SiC單晶片固結(jié)磨料化學(xué)機(jī)械拋光墊研制[D];河南理工大學(xué);2014年

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本文編號(hào)：670301