鋁合金電鍍錫層厚度控制方法及應(yīng)用研究
本文關(guān)鍵詞:鋁合金電鍍錫層厚度控制方法及應(yīng)用研究
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【摘要】:有效控制鋁合金電鍍錫層厚度是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng),因為影響鋁合金電鍍錫層厚度的因素非常多。這些客觀的因素會導(dǎo)致研究人員對產(chǎn)品的最初認(rèn)識不準(zhǔn)確和偏差。引入STC算子這個TRIZ創(chuàng)新思維的方法,通過分析發(fā)現(xiàn)使電鍍錫層厚度發(fā)生變化的三大關(guān)鍵因素,主要有掛具的形狀及尺寸設(shè)計,電鍍時間的長短,螺紋孔加工的精度和電鍍余量設(shè)定。通過極化曲線和電化學(xué)阻抗測試了不同厚度的鍍錫層樣品在3.5wt.%NaCl溶液中的其腐蝕電化學(xué)行為,發(fā)現(xiàn)厚度10μm的鍍錫層在3.5wt.%NaCl溶液中擁有最為優(yōu)越的耐腐蝕性能。這是電鍍錫層厚度控制的目標(biāo)。為了達(dá)到電鍍錫層厚度控制的目標(biāo),需要采用變更掛具的結(jié)構(gòu),促使電流密度在產(chǎn)品表面均勻分布,從而實現(xiàn)了電鍍錫層在產(chǎn)品上的均勻分布。采用逐步減少電鍍的時間,將鍍錫層厚度降至合理而又經(jīng)濟(jì)的水平。采用提高螺紋孔的加工精度和電鍍余量,解決了螺紋孔電鍍之后通止規(guī)檢測中通規(guī)不通或者止規(guī)不止的問題。通過上述方法有效控制了電鍍錫層的厚度,最終實現(xiàn)了電鍍錫時間由原來設(shè)定的18分鐘降至10分鐘,鍍錫層厚度也從原來的34μm降低至10μm。運用有效控制電鍍層厚度的方法,不僅減少了電鍍錫的時間,節(jié)省了電鍍費用達(dá)10%左右,而且還提高了產(chǎn)品的耐腐蝕性能和良品率。不僅了減少廠商全檢的時間,提高了生產(chǎn)效率,而且還大大減少了資源的浪費和環(huán)境的污染。
【關(guān)鍵詞】:電鍍 鋁合金 電鍍錫 STC算子
【學(xué)位授予單位】:蘇州大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號】:TG174.4;TQ153.13
【目錄】:
- 中文摘要4-5
- Abstract5-8
- 第一章 緒論8-20
- 1.1 引言8-9
- 1.2 電鍍錫概述9-18
- 1.2.1 電鍍錫的基本概念9
- 1.2.2 電鍍錫的分類9-10
- 1.2.3 電鍍錫的工作原理10-11
- 1.2.4 電鍍錫的要素11-14
- 1.2.5 電鍍錫的影響因素14-17
- 1.2.6 電鍍錫的作用17-18
- 1.3 電鍍錫層厚度控制的研究進(jìn)展18
- 1.4 本論文的研究內(nèi)容、意義和創(chuàng)新之處18-20
- 1.4.1 研究內(nèi)容18-19
- 1.4.2 研究意義19
- 1.4.3 創(chuàng)新之處19-20
- 第二章 鋁合金電鍍錫特點,設(shè)備及工藝分析20-27
- 2.1 鋁合金電鍍錫的特點20-21
- 2.2 鋁合金電鍍錫的設(shè)備條件21-22
- 2.3 工藝流程及其說明22-24
- 2.3.1 工藝流程22-23
- 2.3.2 工藝流程說明23-24
- 2.4 電鍍錫鍍液的配比及管理24-27
- 2.4.1 鍍液的配制方法24
- 2.4.2 電鍍液各成分作用24-25
- 2.4.3 電鍍液的管理和維護(hù)25-27
- 第三章 鋁合金電鍍錫層厚度控制目標(biāo)及影響因素分析27-38
- 3.1 鋁合金電鍍錫產(chǎn)品的現(xiàn)狀27-28
- 3.2 鋁合金電鍍錫厚度控制目標(biāo)28-34
- 3.2.1 極化曲線29-30
- 3.2.2 電化學(xué)阻抗30-34
- 3.3 鋁合金電鍍錫層厚度影響因素分析34-37
- 3.4 本章小結(jié)37-38
- 第四章 利用TRIZ理論尋求電鍍錫層厚度控制方法38-43
- 4.1 TRIZ創(chuàng)新思維方法-STC算子介紹38-39
- 4.1.1 STC算子定義38
- 4.1.2 STC算子思考問題的流程38-39
- 4.1.3 STC算子思考問題時經(jīng)常出現(xiàn)的錯誤39
- 4.2 應(yīng)用STC算子探尋電鍍錫層厚度的控制方法39-42
- 4.3 本章小結(jié)42-43
- 第五章 電鍍錫層厚度控制方法應(yīng)用43-50
- 5.1 變更掛具的結(jié)構(gòu)43-45
- 5.2 逐步減少電鍍的時間,降低鍍錫層厚度至合理水平45-47
- 5.3 提高加工螺紋孔的加工精度和電鍍余量47-49
- 5.4 本章小結(jié)49-50
- 第六章 結(jié)論50-52
- 6.1 結(jié)論50-51
- 6.2 展望51-52
- 參考文獻(xiàn)52-55
- 攻讀碩士期間公開發(fā)表的論文55-56
- 致謝56-57
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5 ;電鍍錫簿板的純化方法[J];食品與發(fā)酵工業(yè);1975年02期
6 ;桃子罐頭采用電鍍錫薄板試驗簡報[J];食品與發(fā)酵工業(yè);1975年03期
7 錢家駒 ,章文燦;蘇聯(lián)國家標(biāo)準(zhǔn)電鍍錫薄板[J];食品與發(fā)酵工業(yè);1984年02期
8 廖義佳;;電鍍錫鈰合金溶液渾濁問題的研究[J];電鍍與環(huán)保;1987年02期
9 余漢森;唐仁生;梁中匯;吳子亮;單蓮珠;;從電鍍錫殘泥中提取錫的研究[J];金屬再生;1987年03期
10 朱俊良,張振強(qiáng);鋁硅合金自動化電鍍錫實踐[J];表面技術(shù);2000年03期
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1 ;降低電鍍錫不良率[A];QCC—開發(fā)潛能 和諧提升——2010年度電子信息行業(yè)優(yōu)秀質(zhì)量管理小組成果、質(zhì)量信得過班組經(jīng)驗專集[C];2010年
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3 遲洪訓(xùn);;稀土元素在電鍍中的應(yīng)用[A];天津市電鍍工程學(xué)會第十屆學(xué)術(shù)年會論文集[C];2006年
4 劉異軍;李志君;郭偉民;;防止錫回流變色的連接器電鍍方案[A];2006年上海電子電鍍學(xué)術(shù)報告會資料匯編[C];2006年
5 馮慶;馮生;楊文波;唐平生;;電沉積亞光純錫鍍層工藝及應(yīng)用研究[A];第七屆中國功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會議論文集(第7分冊)[C];2010年
6 陸金龍;;SMD(貼裝電子元器件)電鍍錫、錫鉛鍍層可焊性能不穩(wěn)定因素分析及其它(微電子器件電鍍常見問題技術(shù)交流)[A];第六屆全國表面工程學(xué)術(shù)會議論文集[C];2006年
中國重要報紙全文數(shù)據(jù)庫 前1條
1 M.Righini M.Bianco;優(yōu)化技術(shù)設(shè)備 提升產(chǎn)品質(zhì)量[N];中國冶金報;2007年
中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條
1 曾善海;鋁合金電鍍錫層厚度控制方法及應(yīng)用研究[D];蘇州大學(xué);2016年
,本文編號:571179
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