本文關鍵詞：手機外殼注塑成型的數(shù)值模擬及翹曲變形控制，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】： 近年來隨著手機功能的增加,手機外殼的結構越來越復雜,而出于便攜性的考慮,手機的壁厚卻越來越小,加之各種新材料、新工藝的使用,使注塑成型的難度不斷加大,在手機外殼的設計和生產(chǎn)過程中引入CAE模擬具有重大的意義。 本文首先敘述了手機外殼注塑成型技術產(chǎn)生的背景和發(fā)展現(xiàn)狀,并對成型中常見缺陷的成因和解決辦法做了介紹,其中重點分析了翹曲變形這一手機外殼注塑成型中的常見問題,指出注塑原料的選擇,制件的結構設計,模具結構,成型工藝參數(shù)和后處理都會對翹曲變形產(chǎn)生影響。 文章以型號為M2832的直板手機的外殼為例,分析了原材料選擇和結構設計對注塑成型工藝帶來的影響及其解決辦法,并在外殼開模前用MOLDFLOW軟件對其進行了填充、冷卻和保壓的模擬分析,為后續(xù)的模具設計和成型工藝參數(shù)選擇奠定了基礎。針對手機外殼在試模過程中出現(xiàn)的翹曲問題,設計了一個L18的正交試驗,通過MOLDFLOW的模擬,研究了在模具溫度、熔料溫度、注射時間、保壓壓力、保壓時間、冷卻時間六因子三水平下的翹曲變形量,得到了翹曲變形最小的工藝參數(shù)組合。通過方差分析,得出保壓壓力和熔料溫度對翹曲量有顯著影響,而其余因子的影響則可以忽略,并預測了最優(yōu)工藝參數(shù)組合下的翹曲變形量。最后通過一次試模驗證了模擬結果的正確性,表明正交試驗與CAE技術相結合,可以方便的實現(xiàn)成型工藝的優(yōu)化。
【關鍵詞】：注塑模擬 翹曲 CAE 正交試驗
【學位授予單位】：上海交通大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2010
【分類號】：TQ320.662
【目錄】：

• 摘要4-6
• ABSTRACT6-11
• 第一章 緒論11-27
• 1.1 前言11
• 1.2 手機外殼注塑成型技術產(chǎn)生的背景11-12
• 1.3 手機外殼注塑成型技術的發(fā)展現(xiàn)狀12-15
• 1.3.1 手機外殼注塑成型的原材料選擇12-13
• 1.3.2 手機外殼注塑成型的制品設計13
• 1.3.3 手機外殼注塑成型的模具設計13-15
• 1.3.4 注塑成型數(shù)值模擬技術15
• 1.4 手機外殼注塑成型中的主要問題15-23
• 1.4.1 短射16
• 1.4.2 凹陷及縮痕16-17
• 1.4.3 熔接痕17-18
• 1.4.4 氣穴18-19
• 1.4.5 翹曲變形19-23
• 1.5 課題的提出和主要研究工作23-25
• 參考文獻25-27
• 第二章 注塑成型和翹曲變形的數(shù)值模擬理論27-37
• 2.1 薄壁注塑成型充填流動的數(shù)學模型27-30
• 2.1.1 充模流動過程的假設與簡化27-28
• 2.1.2 熔體粘度模型28-29
• 2.1.3 充填流動方程29-30
• 2.2 翹曲變形的數(shù)值分析模型30-33
• 2.2.1 注塑成型CAE 與翹曲變形模擬31-32
• 2.2.2 翹曲CAE 的數(shù)學模型32-33
• 2.3 注塑成型的數(shù)值模擬工具33-35
• 2.4 本章小結35-36
• 參考文獻36-37
• 第三章 手機外殼零件設計37-46
• 3.1 手機外殼概述37-38
• 3.2 手機外殼的原材料選擇38-40
• 3.3 手機外殼的結構設計40-44
• 3.3.1 外殼的壁厚設計40-41
• 3.3.2 外殼加強肋的設計41
• 3.3.3 外殼的圓角設計41-42
• 3.3.4 外殼拔模斜度的設計42
• 3.3.5 外殼螺柱與卡扣的設計42-43
• 3.3.6 外殼的尺寸精度和表面質量要求43-44
• 3.4 本章小結44-45
• 參考文獻45-46
• 第四章 手機外殼開模前的注塑成型模擬分析46-67
• 4.1 MOLDFLOW 軟件簡介46-47
• 4.2 分析前處理47-55
• 4.2.1 模型導入47-48
• 4.2.2 網(wǎng)格劃分48-50
• 4.2.3 材料選擇50-51
• 4.2.4 創(chuàng)建澆注系統(tǒng)51-55
• 4.2.5 創(chuàng)建冷卻系統(tǒng)55
• 4.3 開模前的CAE 模擬及結果分析55-65
• 4.3.1 填充（Fill）分析56-60
• 4.3.2 冷卻（Cool）分析60-62
• 4.3.3 流動（Flow）分析62-65
• 4.4 本章小結65-66
• 參考文獻66-67
• 第五章 試模中翹曲問題的模擬分析67-79
• 5.1 MOLDFLOW 的翹曲分析理論67-69
• 5.1.1 MOLDFLOW 的殘余應變預測法67-68
• 5.1.2 MOLDFLOW 的殘余應力預測法68-69
• 5.2 對手機外殼的翹曲模擬69-71
• 5.3 數(shù)值模擬正交試驗71-76
• 5.3.1 正交試驗設計方法概述71
• 5.3.2 正交試驗設計71-73
• 5.3.3 正交試驗結果及分析73-76
• 5.4 驗證試驗與誤差分析76-77
• 5.5 本章小結77-78
• 參考文獻78-79
• 第六章 結論及展望79-81
• 6.1 結論79
• 6.2 展望79-81
• 致謝81-82
• 攻讀碩士學位期間發(fā)表的論文82-84

【引證文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前2條

1 周建華;;薄壁光盤片架注射成型應力翹曲的數(shù)值模擬與分析[J];工程塑料應用;2011年09期

2 耿鐵;郭躍春;段二亞;呂俊智;;注塑件翹曲變形理論及研究進展[J];河南科技;2013年21期

中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前7條

1 趙蓓蓓;注塑件注塑成形的數(shù)值模擬及翹曲變形控制[D];上海交通大學;2012年

2 賀燦輝;帶薄壁金屬嵌件的手機外殼注塑件翹曲變形分析與研究[D];華南理工大學;2011年

3 侯曉輝;汽車零件注塑模具的CAE分析與優(yōu)化設計研究[D];鄭州大學;2012年

4 時虹;不對稱薄殼注塑件澆注系統(tǒng)平衡設計和工藝參數(shù)優(yōu)化[D];南昌大學;2012年

5 蘇丹婭;基于MOLDFLOW平臺的電動刨鋸外殼產(chǎn)品模流分析[D];山東大學;2012年

6 張劍;注塑模具參數(shù)化設計及注塑件注射成型模擬優(yōu)化[D];新疆大學;2013年

7 費谷仁;手機包套用ABS/PMMA材料制備及疊層注塑技術研究[D];山東大學;2013年

  本文關鍵詞：手機外殼注塑成型的數(shù)值模擬及翹曲變形控制，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號：320207