天堂国产午夜亚洲专区-少妇人妻综合久久蜜臀-国产成人户外露出视频在线-国产91传媒一区二区三区

當(dāng)前位置:主頁 > 科技論文 > 化工論文 >

LED封裝用有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂的制備與性能

發(fā)布時(shí)間:2016-11-23 09:19

  本文關(guān)鍵詞:LED封裝用有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂的制備與性能,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。


《華南理工大學(xué)》 2012年

LED封裝用有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂的制備與性能

黃云欣  

【摘要】:發(fā)光二級管(LED)與傳統(tǒng)照明設(shè)備相比具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長等優(yōu)點(diǎn)。環(huán)氧樹脂作為發(fā)光二級管(LED)封裝材料具有優(yōu)異的粘結(jié)性、密封性、耐腐蝕性等,但主要缺點(diǎn)是固化內(nèi)應(yīng)力大、沖擊強(qiáng)度低、耐熱性差、易老化黃變,從而降低了LED器件的使用壽命。如何對環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性,使其達(dá)到在LED器件中的使用要求引起了人們的關(guān)注。 本論文首先研究合成了不同分子量的低聚倍半硅氧烷(POSS) P-1與P-2。通過正交實(shí)驗(yàn)確定各反應(yīng)影響因素對反應(yīng)過程影響的大小關(guān)系為:水的用量鹽酸的用量反應(yīng)時(shí)間反應(yīng)溫度;另外合成了具有支化結(jié)構(gòu)的聚硅氧烷K-D。通過FT-IR、NMR測試表征了P-1、P-2和K-D的結(jié)構(gòu)。 分別用合成的聚有機(jī)硅氧烷P-1、P-2、K-D來改性雙酚A型環(huán)氧樹脂,并測試了改性前后環(huán)氧樹脂的沖擊強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、耐熱性、耐紫外老化性。結(jié)果顯示三種聚硅氧烷均能提高環(huán)氧樹脂的沖擊強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度,,而P-1的改性效果最明顯。其中P-1添加量15%時(shí)綜合改性效果最佳,沖擊強(qiáng)度達(dá)到32KJ/m2,增加幅度為216%;彎曲強(qiáng)度46MPa,增加幅度為52%。此時(shí)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度達(dá)到最大值123.9℃,較純環(huán)氧樹脂113.8℃上升了10.1℃,5%的熱分解溫度較純環(huán)氧樹脂增大74℃,殘量由13.5%增大到26.5%,同時(shí)耐紫外老化性較純環(huán)氧樹脂有所提高。對折光率及透光率分析,三者都未對這兩項(xiàng)性能產(chǎn)生太大影響。綜合對比P-1、P-2、K-D對雙酚A型環(huán)氧樹脂的改性效果,P-1作用較明顯。 在上述研究基礎(chǔ)上選用P-1改性脂環(huán)族環(huán)氧樹脂,并探討了改性前后的多項(xiàng)性能。通過研究發(fā)現(xiàn),P-1的添加量為25%時(shí)沖擊強(qiáng)度達(dá)到最大,增幅為140%。改性后脂環(huán)族環(huán)氧樹脂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和起始熱分解溫度有所降低,但仍能滿足LED制品使用要求。

【關(guān)鍵詞】:
【學(xué)位授予單位】:華南理工大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2012
【分類號】:TQ323.5
【目錄】:

下載全文 更多同類文獻(xiàn)

CAJ全文下載

(如何獲取全文? 歡迎:購買知網(wǎng)充值卡、在線充值、在線咨詢)

CAJViewer閱讀器支持CAJ、PDF文件格式


【參考文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 周利寅;賀英;張文飛;諶小斑;;LED封裝用環(huán)氧樹脂/環(huán)氧倍半硅氧烷雜化材料的研制[J];工程塑料應(yīng)用;2009年03期

2 李緒鋒;環(huán)氧樹脂對LED性能的影響[J];發(fā)光學(xué)報(bào);2002年01期

3 黎學(xué)明;潘倩;林燕丹;游波;孫耀杰;;環(huán)氧/聚有機(jī)硅倍半氧烷雜化材料的制備及性能[J];重慶大學(xué)學(xué)報(bào);2011年05期

4 韋春,譚松庭,劉敏娜,王霞瑜;環(huán)氧樹脂/液晶聚合物體系的形態(tài)、力學(xué)性能和熱穩(wěn)定性[J];高分子學(xué)報(bào);2002年02期

5 李因文;沈敏敏;馬一靜;黃活陽;哈成勇;;聚苯基甲氧基硅烷及其改性環(huán)氧樹脂的合成與性能[J];高分子材料科學(xué)與工程;2010年01期

6 張?jiān)銎?梁國正;顧嬡娟;;籠型倍半硅氧烷(POSS)/環(huán)氧樹脂有機(jī)無機(jī)雜化材料的熱性能[J];高分子材料科學(xué)與工程;2011年06期

7 吳昆;張卡;沈敏敏;胡源;;環(huán)氧樹脂/籠型倍半硅氧烷納米復(fù)合材料的阻燃性能與熱解機(jī)理[J];高分子材料科學(xué)與工程;2011年10期

8 李林楷;電子封裝用環(huán)氧樹脂的研究進(jìn)展[J];國外塑料;2005年09期

9 吳海彬,王昌鈴;白光LED封裝材料對其光衰影響的實(shí)驗(yàn)研究[J];光學(xué)學(xué)報(bào);2005年08期

10 張斌,劉偉區(qū);有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂的合成與性能研究[J];廣州化學(xué);2002年01期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 陶長元;董福平;杜軍;劉弘煒;;LED封裝用環(huán)氧樹脂的研究進(jìn)展[A];第十一次全國環(huán)氧樹脂應(yīng)用技術(shù)學(xué)術(shù)交流會論文集[C];2005年

中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前2條

1 李元慶;LED封裝用透明環(huán)氧納米復(fù)合材料的制備及性能研究[D];中國科學(xué)院研究生院(理化技術(shù)研究所);2007年

2 薛裕華;POSS基聚合物納米雜化材料的制備表征及性能[D];浙江大學(xué);2010年

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前4條

1 高曉燕;含籠形倍半硅氧烷聚合物的合成及其性能研究[D];安徽大學(xué);2004年

2 劉海林;帶環(huán)氧基倍半硅氧烷的合成及其對環(huán)氧樹脂的改性研究[D];西北工業(yè)大學(xué);2005年

3 楊鵬;環(huán)氧樹脂/二氧化硅納米復(fù)合材料的制備與性能研究[D];復(fù)旦大學(xué);2008年

4 吳萬堯;有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂耐熱性能的研究[D];廈門大學(xué);2009年

【共引文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 劉桂明;查五生;劉錦云;儲林華;;不同粘結(jié)劑對粘結(jié)NdFeB磁體磁性能和抗壓強(qiáng)度的影響[J];四川有色金屬;2008年03期

2 張振,趙志鴻,李桂珍;2002年我國熱固性工程塑料進(jìn)展[J];工程塑料應(yīng)用;2003年05期

3 惠雪梅,張煒,王曉潔;環(huán)氧樹脂/SiO_2,納米復(fù)合材料性能的研究[J];工程塑料應(yīng)用;2004年02期

4 胡家朋,熊聯(lián)明,唐星華,周韋;環(huán)氧樹脂改性研究新進(jìn)展[J];工程塑料應(yīng)用;2005年05期

5 牛牧童;吳偉端;郭勝平;;環(huán)氧樹脂/碳纖維/絹云母復(fù)合材料性能研究[J];工程塑料應(yīng)用;2006年01期

6 葉坤;劉治猛;賈德民;;含磷環(huán)氧樹脂及其在無鹵阻燃覆銅板中的應(yīng)用研究進(jìn)展[J];工程塑料應(yīng)用;2007年07期

7 劉運(yùn)春;殷陶;陳元武;劉述梅;趙建青;傅軼;;PPS/Al_2O_3導(dǎo)熱復(fù)合材料的性能及其應(yīng)用[J];工程塑料應(yīng)用;2009年02期

8 周利寅;賀英;張文飛;諶小斑;;LED封裝用環(huán)氧樹脂/環(huán)氧倍半硅氧烷雜化材料的研制[J];工程塑料應(yīng)用;2009年03期

9 張振;趙志鴻;張銳;;2009年我國熱固性工程塑料進(jìn)展[J];工程塑料應(yīng)用;2010年05期

10 張振;趙志鴻;張銳;;2010年我國熱固性工程塑料進(jìn)展[J];工程塑料應(yīng)用;2011年04期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 方少明;唐佳友;周立明;高麗君;李慧斌;;耐低溫超疏水性硅橡膠的研制[A];河南省化學(xué)會2010年學(xué)術(shù)年會論文摘要集[C];2010年

2 張旭;姜克娟;;未來先進(jìn)航空渦輪發(fā)動機(jī)的氟硅潤滑油[A];2011年全國青年摩擦學(xué)與表面工程學(xué)術(shù)會議論文集[C];2011年

3 郭淑齊;王明寅;;鋁內(nèi)襯復(fù)合材料氣瓶樹脂體系研究[A];復(fù)合材料——基礎(chǔ)、創(chuàng)新、高效:第十四屆全國復(fù)合材料學(xué)術(shù)會議論文集(上)[C];2006年

4 李艷亮;梁子青;;納米蒙脫土和增韌劑對環(huán)氧樹脂膠粘劑剪切強(qiáng)度的影響[A];復(fù)合材料——基礎(chǔ)、創(chuàng)新、高效:第十四屆全國復(fù)合材料學(xué)術(shù)會議論文集(下)[C];2006年

5 崔溢;白樹成;蔡良元;姜健;楊明;嵇培軍;張華;陳夢怡;;“動中通”天線罩的研制[A];復(fù)合材料——基礎(chǔ)、創(chuàng)新、高效:第十四屆全國復(fù)合材料學(xué)術(shù)會議論文集(下)[C];2006年

6 周文英;牛國良;張嫻;寇靜利;杜澤強(qiáng);;反滲透膜殼用韌性環(huán)氧樹脂基體研究[A];第十五屆玻璃鋼/復(fù)合材料學(xué)術(shù)年會論文集[C];2003年

7 張揚(yáng);何魯林;;雙酚A環(huán)氧樹脂與不同類型酚醛樹脂固化反應(yīng)的初步研究[A];第十七屆玻璃鋼/復(fù)合材料學(xué)術(shù)年會論文集[C];2008年

8 柴朋軍;郝春功;李安猛;;二氨基二苯基砜固化環(huán)氧樹脂及其性能研究[A];第十七屆玻璃鋼/復(fù)合材料學(xué)術(shù)年會論文集[C];2008年

9 劉魁;楊孚標(biāo);馮學(xué)斌;雷志敏;杜雷;梁自祿;;風(fēng)電葉片灌注樹脂固化性能的影響[A];經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變與自主創(chuàng)新——第十二屆中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會年會(第二卷)[C];2010年

10 潘錦平;范和平;李楨林;;FPC基材用中溫潛伏性固化劑的研究進(jìn)展[A];第十一屆中國覆銅板技術(shù)·市場研討會論文集[C];2010年

中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 秦麟卿;含水無機(jī)物/熱固性樹脂復(fù)合材料的制備及阻燃性能研究[D];武漢理工大學(xué);2010年

2 曹海建;三維機(jī)織整體中空復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)及性能研究[D];江南大學(xué);2010年

3 劉倞;硅烷sol-gel薄膜及含硅烷的聚合物涂層的電沉積研究[D];浙江大學(xué);2010年

4 許文嬌;廢棄環(huán)氧樹脂再生技術(shù)及應(yīng)用研究[D];東華大學(xué);2011年

5 徐志鈕;RTV涂層憎水性及對絕緣子電場和污閃特性影響的研究[D];華北電力大學(xué)(北京);2011年

6 劉萬雙;新型含硅、磷的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂合成及性能研究[D];大連理工大學(xué);2011年

7 彭蘭勤;水性聚氨酯納米復(fù)合材料的制備及性能研究[D];蘭州大學(xué);2011年

8 王益珂;利用CuAAC點(diǎn)擊化學(xué)合成有機(jī)硅高分子及其性能研究[D];山東大學(xué);2011年

9 鄒俊;聚乳酸及其納米復(fù)合材料的研究[D];華東理工大學(xué);2011年

10 白天;天線罩用耐高溫透波涂料的制備及機(jī)理研究[D];天津大學(xué);2010年

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 陶磊;尼龍6/銅復(fù)合粉末選區(qū)激光燒結(jié)制造塑料模具的研究[D];南昌航空大學(xué);2010年

2 梁秦秦;有機(jī)硅的結(jié)構(gòu)與表面吸附性能的研究[D];浙江理工大學(xué);2010年

3 王永珊;三相相轉(zhuǎn)移催化法制備二氧化雙環(huán)戊二烯[D];鄭州大學(xué);2010年

4 霍萃萌;黃腐酸基β-環(huán)糊精醚的合成及對Cu~(2+)、Cd~(2+)的吸附性能[D];鄭州大學(xué);2010年

5 劉雷;水性油墨丙烯酸酯聚氨酯乳液的合成與性能研究[D];湖南工業(yè)大學(xué);2010年

6 蔣大偉;無溶劑有機(jī)硅浸漬樹脂的制備及其性能研究[D];湖南工業(yè)大學(xué);2010年

7 王寶剛;高壓玻璃鋼管內(nèi)固化數(shù)值模擬及優(yōu)化研究[D];哈爾濱理工大學(xué);2010年

8 李芳亮;SiO_2/NA-PI復(fù)合材料的性能研究[D];哈爾濱理工大學(xué);2010年

9 何明鵬;納米鋁溶膠改性聚酰亞胺薄膜結(jié)構(gòu)與性能的研究[D];哈爾濱理工大學(xué);2010年

10 劉俊;納米硅/鋁氧化物改性聚酰亞胺薄膜的制備與性能研究[D];哈爾濱理工大學(xué);2010年

【二級參考文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 郭偉凱;電子封裝用環(huán)氧樹脂凸現(xiàn)商機(jī)[J];工程塑料應(yīng)用;2003年05期

2 趙景麗,李河清;國內(nèi)提高環(huán)氧樹脂耐熱性的研究進(jìn)展[J];工程塑料應(yīng)用;2005年08期

3 趙磊;王倩;李新法;牛明軍;曲良俊;蔣愛云;陳金周;;SA型透明尼龍/納米SiO_2復(fù)合材料力學(xué)性能及熱性能研究[J];工程塑料應(yīng)用;2006年05期

4 楊莉蓉;梁國正;盧婷利;蕭揚(yáng)眉;;環(huán)氧樹脂/倍半硅氧烷共混材料的性能研究[J];工程塑料應(yīng)用;2007年05期

5 周利寅;賀英;張文飛;諶小斑;;LED封裝用環(huán)氧樹脂/環(huán)氧倍半硅氧烷雜化材料的研制[J];工程塑料應(yīng)用;2009年03期

6 張?jiān)銎?梁國正;裴建中;陳栓發(fā);;籠型倍半硅氧烷改性氰酸酯樹脂雜化材料研究[J];工程塑料應(yīng)用;2010年10期

7 馬祥梅;秦基樓;;多面體低聚倍半硅氧烷(POSS)的合成與應(yīng)用研究進(jìn)展[J];安徽化工;2009年01期

8 錢可元,胡飛,吳慧穎,羅毅;大功率白光LED封裝技術(shù)的研究[J];半導(dǎo)體光電;2005年02期

9 趙軍武,齊曉霞;長余輝材料的研究進(jìn)展[J];半導(dǎo)體光電;2005年04期

10 錢可元;鄭代順;羅毅;;GaN基功率型LED芯片散熱性能測試與分析[J];半導(dǎo)體光電;2006年03期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 陶長元;董福平;杜軍;劉弘煒;;LED封裝用環(huán)氧樹脂的研究進(jìn)展[A];第十一次全國環(huán)氧樹脂應(yīng)用技術(shù)學(xué)術(shù)交流會論文集[C];2005年

中國博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前3條

1 張春玲;含聯(lián)苯結(jié)構(gòu)高性能環(huán)氧樹脂的合成與性能研究[D];吉林大學(xué);2004年

2 劉磊;幾種倍半硅氧烷的合成及其聚苯乙烯復(fù)合材料燃燒性能的研究[D];中國科學(xué)技術(shù)大學(xué);2007年

3 李元慶;LED封裝用透明環(huán)氧納米復(fù)合材料的制備及性能研究[D];中國科學(xué)院研究生院(理化技術(shù)研究所);2007年

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前3條

1 劉毅;;大功率LED散熱封裝技術(shù)專利分析[J];科技管理研究;2010年15期

2 李華平;柴廣躍;彭文達(dá);劉文;牛憨笨;;AlN薄膜覆Al基板的物理特性[J];電子元件與材料;2007年10期

3 張文飛;賀英;裴昌龍;宋繼中;朱棣;陳杰;;化學(xué)接枝改進(jìn)ZnO-有機(jī)硅納米復(fù)合材料的光學(xué)性能[J];高分子學(xué)報(bào);2010年12期

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前2條

1 曹美玲;高性能光熱復(fù)合材料的制備及其在白光LED中的應(yīng)用研究[D];華東師范大學(xué);2009年

2 曾志平;多晶片LED組件的光學(xué)仿真[D];華中科技大學(xué);2007年

相關(guān)機(jī)構(gòu)

>華中科技大學(xué)

>華東師范大學(xué)

相關(guān)作者

>曹美玲 >曾志平

《中國學(xué)術(shù)期刊(光盤版)》電子雜志社有限公司
同方知網(wǎng)數(shù)字出版技術(shù)股份有限公司
地址:北京清華大學(xué) 84-48信箱 大眾知識服務(wù)
京ICP證040441號
互聯(lián)網(wǎng)出版許可證 新出網(wǎng)證(京)字008號
出版物經(jīng)營許可證 新出發(fā)京批字第直0595號

訂購熱線:400-819-9993 010-62982499
服務(wù)熱線:010-62985026 010-62791813
在線咨詢:
傳真:010-62780361
京公網(wǎng)安備11010802020475號



  本文關(guān)鍵詞:LED封裝用有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂的制備與性能,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。



本文編號:187930

資料下載
論文發(fā)表

本文鏈接:http://www.sikaile.net/kejilunwen/huagong/187930.html


Copyright(c)文論論文網(wǎng)All Rights Reserved | 網(wǎng)站地圖 |

版權(quán)申明:資料由用戶bfd6e***提供,本站僅收錄摘要或目錄,作者需要?jiǎng)h除請E-mail郵箱bigeng88@qq.com