引線(xiàn)框架電鍍中銀的回收
發(fā)布時(shí)間:2018-03-24 15:56
本文選題:引線(xiàn)框架 切入點(diǎn):電鍍銀 出處:《電鍍與涂飾》2017年16期
【摘要】:以某公司的升級(jí)改造為例,介紹了電解法處理集成電路引線(xiàn)框架電鍍銀廢水的流程、裝置和經(jīng)驗(yàn)。
[Abstract]:Taking the upgrading and transformation of a company as an example, the process, equipment and experience of electrolytic treatment of silver electroplating wastewater from integrated circuit lead frame are introduced.
【作者單位】: 豐山三佳微電子有限公司;
【分類(lèi)號(hào)】:TQ153
【相似文獻(xiàn)】
相關(guān)期刊論文 前2條
1 益民;鍍鈀引線(xiàn)框架的超薄電鍍技術(shù)[J];電子與封裝;2003年02期
2 賀巖峰;王鶴坤;劉鶴;孫紅旗;;基體表面性質(zhì)對(duì)引線(xiàn)框架上無(wú)鉛鍍錫層的影響[J];電鍍與環(huán)保;2011年02期
相關(guān)會(huì)議論文 前1條
1 李明;;Au-Ag合金鍍無(wú)鉛PPF引線(xiàn)框架的開(kāi)發(fā)[A];2005年上海市電鍍與表面精飾學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2005年
相關(guān)碩士學(xué)位論文 前2條
1 董家明;引線(xiàn)框架高速鍍銀添加劑及工藝研究[D];機(jī)械科學(xué)研究總院;2016年
2 王磊;引線(xiàn)框架鍍銀生產(chǎn)線(xiàn)中電鍍銀裝置的分析研制[D];西安電子科技大學(xué);2010年
,本文編號(hào):1658995
本文鏈接:http://www.sikaile.net/kejilunwen/huagong/1658995.html
最近更新
教材專(zhuān)著