丁二酰亞胺體系無氰鍍銅添加劑的研究
本文選題:丁二酰亞胺 切入點(diǎn):光亮劑 出處:《電鍍與環(huán)!2017年04期 論文類型:期刊論文
【摘要】:先通過單因素試驗(yàn),研究了光亮劑(2-巰基苯并咪唑、二氧化硒)和表面活性劑(十二烷基苯磺酸鈉、聚乙二醇10000)對無氰鍍銅層光澤度的影響。確定的基礎(chǔ)鍍液組成和工藝條件為:硫酸銅50g/L,丁二酰亞胺90g/L,三乙醇胺40g/L,檸檬酸20g/L,氫氧化鉀60g/L,pH值9.0~9.5,溫度20~30°C,電流密度2A/dm2,時間5min。再通過正交試驗(yàn),得到較優(yōu)的復(fù)合添加劑配方為:2-巰基苯并咪唑1.5mg/L,聚乙二醇10000 40mg/L。加入復(fù)合添加劑后,鍍液的穩(wěn)定性提高,電流效率、分散能力和覆蓋能力分別為82.4%、75.0%和100.0%;鍍層表面平整,結(jié)晶細(xì)致,結(jié)合力強(qiáng),沿(111)晶面的取向更為明顯。
[Abstract]:In this paper, a single factor experiment was carried out to study the brightener, 2-mercaptobenzimidazole, selenium dioxide, and surfactant (sodium 12 alkylbenzenesulfonate, sodium alkyl benzenesulfonate). Effect of polyethylene glycol 10000) on glossiness of copper coating without cyanide. The basic bath composition and process conditions are determined as follows: copper sulfate 50 g / L, succinimide 90 g / L, triethanolamine 40 g / L, citric acid 20 g / L, potassium hydroxide 60 g / L, pH 9.09.5, temperature 2030 擄C, current density 2 AAD / m 2, time. 5 min. and then through the orthogonal test, The optimum compound additive formula was as follows: 1: 2-mercaptobenzimidazole 1.5 mg / L, polyethylene glycol 10000 40 mg / L. the stability of the plating solution was improved, and the current efficiency, dispersion and covering ability were 82.4% and 100.0%, respectively. The orientation along the crystal plane is more obvious.
【作者單位】: 貴州大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院;貴州省水利投資(集團(tuán))公司;
【基金】:2016年貴州大學(xué)研究生創(chuàng)新基金(研理工2016010) 2015貴州省科技計劃(黔科合GZ字[2015]3032)
【分類號】:TQ153.14
【參考文獻(xiàn)】
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【共引文獻(xiàn)】
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【相似文獻(xiàn)】
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,本文編號:1643633
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