本文選題：鈮酸鋰　切入點(diǎn)：磨削減薄　出處：《表面技術(shù)》2017年07期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：目的研究溫度對(duì)鈮酸鋰晶片的磨削減薄影響。方法利用恒溫水浴裝置對(duì)磨削減薄過(guò)程中的鈮酸鋰晶片進(jìn)行溫度控制,將鈮酸鋰晶片減薄至80μm,并將溫度分別控制在室溫25、45、60、75℃,所用設(shè)備為臥式減薄機(jī),杯形砂輪的轉(zhuǎn)速為200 r/min,工件進(jìn)給量為0.002 mm/min。結(jié)果 SEM結(jié)果顯示,鈮酸鋰晶片磨削后會(huì)有不同程度的斷裂。利用TEM測(cè)試發(fā)現(xiàn),溫度為25℃時(shí),鈮酸鋰晶片是單晶結(jié)構(gòu)。溫度為45℃時(shí),內(nèi)部既有單晶結(jié)構(gòu),也有多晶結(jié)構(gòu)。隨著溫度的上升,鈮酸鋰晶片多晶結(jié)構(gòu)的比重逐漸增大,單晶結(jié)構(gòu)越來(lái)越少。因此,溫度對(duì)改變鈮酸鋰晶體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有著十分重大的意義。利用仿真軟件COMSOL Multiphysics中特有的壓電模塊及多場(chǎng)耦合功能對(duì)本實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象進(jìn)行模擬仿真,結(jié)果表明,隨著溫度的變化,鈮酸鋰晶片的變形位移逐漸增大,鈮酸鋰晶片所受到的應(yīng)力也逐漸增大,且邊緣部分應(yīng)力最大。結(jié)論溫度會(huì)直接影響鈮酸鋰晶片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),甚至?xí)䦟?dǎo)致斷裂破損量的增大,所以在加工過(guò)程中,需要控制溫度的變化,以避免溫度的不良影響。
[Abstract]:Objective to study the effect of temperature on the grinding thinning of lithium niobate wafer. Methods the temperature of lithium niobate wafer during grinding process was controlled by using a constant temperature water bath device. The lithium niobate wafer was thinned to 80 渭 m, and the temperature was controlled at 2545 ~ 6075 鈩，

本文編號(hào)：1638419