本文關鍵詞：宇航用微矩形電連接器激光軟釬焊工藝研究

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【摘要】：宇航用微矩形電連接器是符合美軍標MIL-DTL-3513F或國軍標GJB2446A-2011標準的一種電連接器。近些年來,在宇航產品減重、宇航電子產品集成背景下,XX-12、XX-4等衛(wèi)星單機和電纜網(wǎng)組件上開始使用微矩形電連接器,后續(xù)宇航產品對微矩形電連接器應用的需求會越來越多。然而,對于焊杯間距只有1.27mm的焊接型微矩形電連接器,傳統(tǒng)手工焊接工藝的效率和質量已經(jīng)很難滿足需求。由于激光軟釬焊有加熱集中、非接觸、便于自動化集成等優(yōu)點,因此提出采用激光軟釬焊技術來解決宇航用微矩形電連接器的焊接問題。根據(jù)實際生產的要求,提出了一種對原有激光焊接設備的改進方案,主要對現(xiàn)有激光焊接設備的定位方式和夾具提出了改進措施。提高了激光焊接設備的效率。為了掌握激光焊接的特性,研究了激光輸出功率和時間對焊點溫度的影響。試驗結果表明,激光軟釬焊容易產生錫膏爆噴和焊點溫度過高的現(xiàn)象。以某型號衛(wèi)星實際應用需求為基礎,進行了微矩形電連接器的激光焊接試驗,并進行了性能測試。確定了工藝參數(shù)和工藝流程。結果表明,激光軟釬焊可用于宇航用微矩形電連接器的焊接,并且焊點性能可靠、強度高、一致性好。
【關鍵詞】：激光軟釬焊 微矩形電連接器 電纜網(wǎng)組件 宇航
【學位授予單位】：北華航天工業(yè)學院
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：V46
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-9
• 第1章 緒論9-19
• 1.1 宇航用電連接器的發(fā)展9-10
• 1.1.1 宇航用微矩形電連接器發(fā)展現(xiàn)狀9-10
• 1.1.2 微矩形電連接器獨特的接觸件結構10
• 1.2 電連接器焊接工藝的發(fā)展現(xiàn)狀10-12
• 1.2.1 電連接器的焊接方式10-11
• 1.2.2 宇航用電連接器裝聯(lián)所面臨的問題11-12
• 1.3 激光軟釬焊的發(fā)展現(xiàn)狀12-18
• 1.3.1 激光焊接的原理12-13
• 1.3.2 激光器的分類與比較13-14
• 1.3.3 激光軟釬焊的發(fā)展現(xiàn)狀14-15
• 1.3.4 激光軟釬焊工藝和手工焊接工藝的對比15-18
• 1.4 本論文研究的內容18-19
• 第 2 章 半導體激光軟釬焊系統(tǒng)的改進19-29
• 2.1 現(xiàn)有激光軟釬焊系統(tǒng)19-20
• 2.2 現(xiàn)有的激光軟釬焊系統(tǒng)存在的主要問題20-21
• 2.2.1 定位精度和效率低20
• 2.2.2 夾具效率低20-21
• 2.3 激光軟釬焊系統(tǒng)的改進方案21-28
• 2.3.1 定位平臺的選擇21-22
• 2.3.2 激光焊接設備機械結構的設計22-24
• 2.3.3 電氣控制的設計24-26
• 2.3.4 控制軟件的設計26
• 2.3.5 夾具的改進26-28
• 2.4 本章小結28-29
• 第3章 激光軟釬焊溫度特性的研究29-41
• 3.1 試驗材料、設備和原理29-36
• 3.1.1 試驗材料29-30
• 3.1.2 試驗設備30-35
• 3.1.3 試驗原理35-36
• 3.2 試驗方法36
• 3.2.1 試驗方法36
• 3.2.2 激光參數(shù)設置36
• 3.3 試驗結果36-40
• 3.3.1 激光焊接溫度的變化36-38
• 3.3.2 不同激光輸出功率下的焊接情況38-39
• 3.3.3 激光軟釬焊程中存在的問題和解決辦法39-40
• 3.4 本章小結40-41
• 第4章 宇航用微矩形電連接器激光軟釬焊的試驗41-62
• 4.1 試驗材料和設備41-43
• 4.1.1 微矩形電連接器的選擇41-42
• 4.1.2 其他實驗材料匯總42-43
• 4.2 試驗方案43-44
• 4.2.1 試驗流程的制定43
• 4.2.2 焊杯搪錫的試驗方案43-44
• 4.2.3 連接器焊線方案簡述44
• 4.2.4 灌封方案簡述44
• 4.3 工藝參數(shù)摸底試驗44-48
• 4.3.1 摸底試驗流程44-47
• 4.3.2 檢驗結果47
• 4.3.3 摸底試驗結果47-48
• 4.4 連接器搪錫試驗48-51
• 4.4.1 搪錫試驗材料48
• 4.4.2 搪錫試驗流程48-50
• 4.4.3 搪錫試驗結果50-51
• 4.5 連接器焊線試驗51-55
• 4.5.1 焊線試驗材料51
• 4.5.2 焊線試驗流程51-54
• 4.5.3 焊線試驗結果54-55
• 4.6 尾罩灌封試驗55-57
• 4.6.1 灌封試驗材料55
• 4.6.2 灌封試驗流程55-57
• 4.6.3 灌封試驗結果57
• 4.7 專項測試驗證情況57-61
• 4.7.1 電性能測試57-58
• 4.7.2 焊點拉力測試58-59
• 4.7.3 焊點剖面顯微檢查59-60
• 4.7.4 工藝參數(shù)穩(wěn)定性60-61
• 4.7.5 環(huán)境鑒定試驗驗證61
• 4.8 本章小結61-62
• 第5章 結論62-63
• 參考文獻63-66
• 附錄 166-68
• 攻讀學位期間所取得的相關科研成果68-69
• 致謝69

【參考文獻】

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1 姜志忠;孫鳳蓮;王麗風;劉洋;;PBGA無鉛焊點應力應變數(shù)值模擬及壽命預測[J];哈爾濱理工大學學報;2007年03期

中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前2條

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2 李祥忠;LG952動臂焊接殘余應力和靜強度分析[D];吉林大學;2009年

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本文編號：777904