加固計算機結(jié)構(gòu)設計與熱力分析
本文關(guān)鍵詞:加固計算機結(jié)構(gòu)設計與熱力分析
更多相關(guān)文章: 加固計算機 熱設計 模態(tài)分析 隨機振動分析 優(yōu)化設計 熱力學試驗
【摘要】:軍用箭載加固計算機是一個密閉的機箱。該設備工作時,只能靠熱傳導來傳遞其內(nèi)部的熱量。通過降低機箱壁厚度來增強其散熱性,但該方法會降低設備的剛度、強度,從而使得箭載加固計算機在火箭發(fā)射時,其結(jié)構(gòu)面臨失效危險。因此,熱設計與動力學分析問題在軍用電子設備研發(fā)過程中是不可忽略的內(nèi)容。本文在對箭載加固計算機結(jié)構(gòu)設計時,重點研究了該設備的散熱性,并進行相關(guān)的熱優(yōu)化設計;而有關(guān)動力學分析部分,則進行了可靠性仿真分析,來驗證其力學性能是否符合相關(guān)規(guī)定。本課題首先從我國電子設備近年來取得的顯著成就入手,介紹了該類型設備在各領域的應用,并分析它工作失效的主要原因;接著概括了國內(nèi)外電子設備熱與力學研究狀況及其發(fā)展趨勢。其次,簡單地介紹了在熱設計與力學協(xié)同仿真思想下,對本加固計算機結(jié)構(gòu)進行初步設計并對其內(nèi)部模塊的組成與功能作出說明;同時將均溫板技術(shù)與傳統(tǒng)的冷板技術(shù)在散熱方面進行比較,得出前者優(yōu)勢之所在。再次,運用CAD和CAE軟件建立樣機的三維模型及有限元模型。通過對機箱模型的熱仿真,確定熱設計方案是否滿足條件;再利用均溫板技術(shù)以及對機箱壁增設散熱片等措施來改善樣機的散熱條件。對于機箱設備的力學性能驗證方面:先對其進行模態(tài)分析,判斷該實物的固有頻率與振型;接著進行隨機振動分析,在給定的激勵條件下,判斷樣機的應力與應變特性。在判斷出樣機有關(guān)的力學性能符合規(guī)定的要求后,不再對其進行力學性能的優(yōu)化。最后,對生產(chǎn)出的箭載加固計算機樣機做高低溫試驗與隨機振動試驗,以驗證其熱學性能和力學性能是否滿足設計要求,并得出相關(guān)的試驗報告。本課題研究的一套設計流程,對今后其它加固型電子設備的設計具有參考意義。
【關(guān)鍵詞】:加固計算機 熱設計 模態(tài)分析 隨機振動分析 優(yōu)化設計 熱力學試驗
【學位授予單位】:上海工程技術(shù)大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2016
【分類號】:V446
【目錄】:
- 摘要6-7
- ABSTRACT7-12
- 第一章 緒論12-19
- 1.1 引言12-13
- 1.2 國內(nèi)外電子設備散熱和力學研究概況13-16
- 1.2.1 電子設備熱分析技術(shù)研究概況13-14
- 1.2.2 電子機箱力學分析技術(shù)研究概況14-16
- 1.3 當今全球電子器件設備的熱設計與結(jié)構(gòu)動力學發(fā)展方向16-17
- 1.3.1 當今電子產(chǎn)品熱設計與熱分析的研究發(fā)展方向16-17
- 1.3.2 當今結(jié)構(gòu)動力學研究的發(fā)展方向17
- 1.4 本課題來源及本文研究的內(nèi)容17-19
- 第二章 電子設備機箱結(jié)構(gòu)、熱學及動力學環(huán)境概述19-25
- 2.1 引言19
- 2.2 電子機箱結(jié)構(gòu)類型及典型截面特點19-21
- 2.2.1 常見電子設備結(jié)構(gòu)的基本類型20-21
- 2.2.2 電子設備結(jié)構(gòu)的常見特征21
- 2.3 電子設備的散熱要求及動力學特點21-24
- 2.3.1 散熱要求21-22
- 2.3.2 電子設備的振動環(huán)境22-23
- 2.3.3 熱力學環(huán)境對電子機箱結(jié)構(gòu)的損壞23-24
- 2.4 本章小結(jié)24-25
- 第三章 箭載加固計算機三維建模25-34
- 3.1 引言25
- 3.2 航天電子設備結(jié)構(gòu)設計程序25-27
- 3.3 產(chǎn)品的設計要求及相關(guān)參數(shù)27-28
- 3.3.1 產(chǎn)品設計結(jié)構(gòu)要求27
- 3.3.2 產(chǎn)品設計參數(shù)要求27-28
- 3.4 樣機的三維模型介紹28-33
- 3.4.1 加固機箱結(jié)構(gòu)設計原則28-29
- 3.4.2 散熱技術(shù)29-31
- 3.4.3 加固計算機初樣三維結(jié)構(gòu)31-33
- 3.5 本章小結(jié)33-34
- 第四章 電子設備熱分析理論及有限元分析34-53
- 4.1 引言34
- 4.2 電子設備熱分析理論知識34-39
- 4.2.1 傳熱學的中的基本術(shù)語介紹34-35
- 4.2.2 傳熱學的基本原理35-39
- 4.3 機箱熱分析39-52
- 4.3.1 FLOTHERM軟件的介紹39-40
- 4.3.2 熱設計的仿真過程40-50
- 4.3.3 模型結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計50-52
- 4.4 本章小結(jié)52-53
- 第五章 電子設備力學分析理論及有限元分析53-66
- 5.1 引言53-54
- 5.2 電子機箱力學分析理論54-59
- 5.2.1 電子設備固有特性54-56
- 5.2.2 隨機振動響應分析理論56-57
- 5.2.3 隨機振動理論57-59
- 5.3 機箱模型的力學分析59-65
- 5.3.1 建立箭載加固計算機有限元模型59-60
- 5.3.2 模態(tài)分析60-62
- 5.3.3 隨機振動分析62-65
- 5.4 本章小結(jié)65-66
- 第六章 機箱分析結(jié)果的試驗驗證66-75
- 6.1 引言66
- 6.2 機箱的散熱試驗66-69
- 6.3 機箱的力學試驗69-74
- 6.3.1 試驗要求69-70
- 6.3.2 隨機振動試驗介紹及過程70-72
- 6.3.3 試驗結(jié)論72-74
- 6.4 本章小結(jié)74-75
- 第七章 總結(jié)與展望75-77
- 7.1 總結(jié)75-76
- 7.2 展望76-77
- 參考文獻77-82
- 攻讀碩士學位期間發(fā)表的學術(shù)論文及取得的相關(guān)科研成果82-83
- 致謝83-84
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,本文編號:751951
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