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系統(tǒng)級測試下靜電防護器件的失效機理分析

發(fā)布時間:2017-08-03 01:23

  本文關鍵詞:系統(tǒng)級測試下靜電防護器件的失效機理分析


  更多相關文章: 系統(tǒng)級測試 ESD防護器件 性能退化 瞬變電壓抑制器 二次擊穿


【摘要】:為滿足系統(tǒng)級電磁兼容測試標準IEC61000-4-2,許多航空電子設備中都有靜電放電(ESD)防護器件,其功能的失效直接影響到被保護電路和整機的安全性。在分析該類器件的失效機理時考慮到典型性,選擇雙極性ESD防護器件0603ESDA-TR作為受試對象,研究了系統(tǒng)級ESD注入對器件性能的影響,并對器件內部溫度分布進行了仿真分析。研究表明ESD脈沖注入時雪崩電流在整個pn結面分布不均勻,僅集中在邊緣幾個點上,局部過熱點的溫度甚至達到硅熔融溫度,將破壞原有的晶格結構,導致器件二次擊穿而發(fā)生硬損傷。當ESD電壓達到25kV后,器件的性能參數(shù)開始退化,但反向漏電流幾乎不變;連續(xù)100次脈沖后器件完全失效。分析后得出的結論是:ESD防護器件遭受系統(tǒng)級靜電放電沖擊時具有累積效應,其失效是由性能退化引起的,并且傳統(tǒng)的漏電流檢測無法探測到ESD引起的損傷。
【作者單位】: 中國空氣動力研究與發(fā)展中心;北京跟蹤與通信技術研究所;
【關鍵詞】系統(tǒng)級測試 ESD防護器件 性能退化 瞬變電壓抑制器 二次擊穿
【基金】:國家自然科學基金項目(51177174) 國防科技重點實驗室項目(9140C87020410JB3403)
【分類號】:V243
【正文快照】: 0引言靜電放電(ESD)過程伴隨高電壓、大電流,是電氣設備的重要危害源之一。航空電子設備從生產到裝機運行的過程中,都可能因為ESD損傷而失效[1]。通常在芯片設計之初都會在內部集成ESD防護模塊,以節(jié)約電路板空間,減少系統(tǒng)成本。隨著深亞微米及納米級工藝的發(fā)展,微電子器件體積

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1 薛玉霞;;安全度夏防雷電[J];湖南農機;2012年08期

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3 張希軍;楊潔;王振興;李賢軍;;微帶線在快速脈沖防護器件性能測試中的應用[J];廣東工業(yè)大學學報;2011年03期

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1 王煒槐;納米集成電路ESD防護研究[D];浙江大學;2016年

2 崔強;集成電路中ESD防護研究[D];浙江大學;2008年



本文編號:612111

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