為拓寬航天飛行器防熱涂層裂解溫域,提高涂層的耐燒蝕性能,文章通過熱重–差示掃描量熱分析儀(TG-DTG)分析了2種硅橡膠基體的熱分解行為,并結合馬弗爐燒蝕實驗研究鐵紅、云母、白炭黑等3種功能組元對硅橡膠涂層靜態(tài)燒蝕性能的影響,通過掃描電鏡(SEM)以及紅外光譜分析儀(FT-IR)分析燒蝕機理,最后通過馬弗爐燒蝕實驗及高溫燃氣流燒蝕實驗對2種涂層的燒蝕性能進行考核。結果表明:甲基苯基硅橡膠在220～320℃溫域的裂解主要以側基交聯(lián)為主;在320～480℃以由羥基引發(fā)的主鏈"回咬"機制為主;在480～630℃則通過鏈間折疊發(fā)生環(huán)降解反應。主鏈"回咬"和鏈間環(huán)降解反應均會導致樹脂基體交聯(lián)密度降低,力學性能下降,產(chǎn)生"粉化"。甲基乙烯基硅橡膠在其裂解溫域370～780℃主要發(fā)生側基交聯(lián)反應,樹脂基體交聯(lián)密度上升,熱穩(wěn)定性提高。白炭黑對于2種硅橡膠基體的熱穩(wěn)定性提升最為顯著;鐵紅、云母等均會在高溫下與硅橡膠基體產(chǎn)生共融,減緩硅橡膠基體的高溫裂解。

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本文編號：3916092