發(fā)布時間：2022-02-20 09:19

　　開發(fā)了溫度場仿真計算軟件用于電子設(shè)備環(huán)境艙高溫（日照）、低溫環(huán)境適應(yīng)性論證與評估,適用于環(huán)境艙靜止?fàn)顟B(tài)或運輸狀態(tài)。軟件采用模塊化設(shè)計,各模塊通過數(shù)據(jù)文件進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。計算方法綜合了集總參數(shù)法與CFD數(shù)值模擬的優(yōu)點,將計算結(jié)果與數(shù)值模擬結(jié)果進(jìn)行了對比。 

【文章來源】：建筑熱能通風(fēng)空調(diào). 2020,39(10)

【文章頁數(shù)】：3 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 軟件功能
2 軟件設(shè)計
3 軟件理論
4 軟件計算結(jié)果
5 結(jié)論和討論



本文編號：3634739