以航天高可靠性測試設(shè)備為例,在產(chǎn)品設(shè)計及生產(chǎn)的全過程中考量可制造性設(shè)計的關(guān)鍵點,給出了航天高可靠性設(shè)備的PCB可制造性設(shè)計的有效舉措,并對整機(jī)和單元模塊的可制造性設(shè)計規(guī)范進(jìn)行了分析,包括熱設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計,對于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性具有一定的參考意義。 

【文章來源】：電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗. 2020,38(01)

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

PCB的結(jié)構(gòu)示意圖

風(fēng)扇散熱


本文編號：3388630