對國內外微系統(tǒng)產(chǎn)品技術的發(fā)展趨勢和微系統(tǒng)產(chǎn)品宇航應用需求進行了分析,結合微系統(tǒng)產(chǎn)品的結構和工藝特點,提出了針對系統(tǒng)設計評價、特性表征、研制過程保證、抗輻射保證和測試驗證等方面開展微系統(tǒng)產(chǎn)品可靠性保證的方法,并對保證過程中的關鍵技術進行了詳細的闡述。 

【文章來源】：電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗. 2020,38(05)

【文章頁數(shù)】：4 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 國內外微系統(tǒng)技術發(fā)展現(xiàn)狀
    1.1 美國
    1.2 歐洲
    1.3 中國
2 微系統(tǒng)產(chǎn)品宇航應用需求
3 微系統(tǒng)產(chǎn)品保證的關鍵技術
    3.1 系統(tǒng)設計評價
    3.2 微系統(tǒng)產(chǎn)品的特性表征
    3.3 研制過程保證
    3.4 微系統(tǒng)產(chǎn)品抗輻射保證
    3.5 微系統(tǒng)產(chǎn)品測試
4 結束語


【參考文獻】：
期刊論文
[1]微系統(tǒng)電子產(chǎn)品宇航應用的保證要求[J]. 朱恒靜,張延偉,張偉,祝名,匡潛瑋.  電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗. 2016(02)
[2]微系統(tǒng)技術創(chuàng)新發(fā)展策略研究[J]. 賴凡,王守祥,何晉滬.  微電子學. 2015(01)



本文編號：3197610