本文關(guān)鍵詞：基于DFC裝配建模方法的RB211發(fā)動機(jī)裝配工藝優(yōu)化研究

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【摘要】：本文以國內(nèi)某發(fā)動機(jī)維修企業(yè)對RB211航空發(fā)動機(jī)N3振動故障維修為背景,依據(jù)實際裝配過程建立了N3振動所在區(qū)域高壓轉(zhuǎn)子(HPC)組件關(guān)鍵特征的基準(zhǔn)傳遞信息鏈,分析了HPC轉(zhuǎn)子系統(tǒng)裝配時關(guān)鍵特征的傳遞路徑,利用“狀態(tài)傳遞”矩陣建立了HPC盤組件連接裝配模型,實現(xiàn)了對不同級轉(zhuǎn)子的同心度誤差的計算。分析結(jié)果表明多級轉(zhuǎn)子的裝配配合誤差累積與傳遞所引發(fā)的同心度誤差是形成N3振動的主要原因。為了減小HPC盤組件裝配過程中同心度誤差,本文提出了以減小裝配配合誤差為優(yōu)化目標(biāo)的“直線裝配”工藝。利用Monte Carlo方法從轉(zhuǎn)子級數(shù)和可用裝配角度數(shù)目兩個方面驗證了“直線裝配”工藝對同心度的優(yōu)化效果的影響,對RB211航空發(fā)動機(jī)HPC轉(zhuǎn)子進(jìn)行了仿真,在最后的裝配工藝實驗中,依據(jù)轉(zhuǎn)子裝配優(yōu)化方案與N3振動試車曲線之間的關(guān)系,以發(fā)動機(jī)的試車振動結(jié)果作為裝配優(yōu)化方案的評價標(biāo)準(zhǔn),將“直線裝配”工藝應(yīng)用于實際的RB211發(fā)動機(jī)N3轉(zhuǎn)子系統(tǒng)的裝配過程中。由Monte Carlo仿真和裝配工藝試驗結(jié)果表明,發(fā)動機(jī)HPC轉(zhuǎn)子系統(tǒng)“直線裝配”工藝能夠控制轉(zhuǎn)子裝配過程中配合誤差的累積與傳遞,減小對同心度的影響,達(dá)到了改善轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量的目的,降低N3振動發(fā)生的可能性。
【學(xué)位授予單位】：中國民航大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：V263.2

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本文編號：1184290