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航天器電子產(chǎn)品抗隨機振動環(huán)境設計方法研究

發(fā)布時間:2017-10-14 04:29

  本文關鍵詞:航天器電子產(chǎn)品抗隨機振動環(huán)境設計方法研究


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【摘要】:航天器電子產(chǎn)品在航天器發(fā)射過程中經(jīng)歷惡劣、復雜的隨機振動環(huán)境,可能會引起電子產(chǎn)品失效。根據(jù)電子產(chǎn)品內部印制電路板(PCB)隨機振動原理和特點,文章研究梳理了航天器電子產(chǎn)品隨機振動失效模式及抗隨機振動設計的5條一般原則,總結出航天器電子產(chǎn)品進行抗隨機振動能力分析評估的兩種方法和風險判據(jù),利用有限元仿真分析證明了上述分析方法和判據(jù)正確可行。針對失效模式,從兩個方面提出了5種降低產(chǎn)品隨機振動動力學響應的可行方案,通過計算仿真及試驗表明:產(chǎn)品內部PCB位移響應和變形極限大幅降低,減振方案有效。以上分析方法、判據(jù)及減振方案,可以作為同類電子產(chǎn)品抗隨機振動能力評估的參考,為隨機振動失效問題提供解決的思路和途徑。
【作者單位】: 北京空間飛行器總體設計部;
【關鍵詞】航天器電子產(chǎn)品 隨機振動 分析方法 抗力學環(huán)境設計 減振方案
【基金】:國家重大航天工程
【分類號】:V443
【正文快照】: 1引言航天器在發(fā)射過程中必須經(jīng)歷運載火箭起飛引起的聲環(huán)境和運載器發(fā)動機工作時燃燒不穩(wěn)定引起的振動環(huán)境激勵,此類聲環(huán)境呈現(xiàn)一定的隨機性,頻帶很寬,其能量通常集中在50~10 000Hz[1]。隨機振動環(huán)境引起產(chǎn)品內部印制電路板組件(PCBA)產(chǎn)生劇烈的動力學響應,由此產(chǎn)生的變形和

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本文編號:1029021

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