本文關(guān)鍵詞：超硬SHD涂層在高速高頻印制電路板微鉆上的應(yīng)用

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【摘要】：通過(guò)化學(xué)氣相沉積法,在PCB微鉆上沉積超硬SHD涂層,采用掃描電子顯微鏡,拉曼光譜儀對(duì)涂層微觀形貌與成分進(jìn)行了分析,并進(jìn)行了?0.3 mm與?3.4 mm的超硬SHD涂層微鉆與未涂層微鉆的對(duì)比加工測(cè)試。結(jié)果表明,加工TU-872SLK高速高頻板時(shí),超硬SHD涂層鉆頭使用壽命是未涂層鉆頭的40倍以上。
【作者單位】： 深圳市金洲精工科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 超硬SHD涂層 高速高頻板 微鉆 孔粗 使用壽命
【基金】：深圳市科技計(jì)劃項(xiàng)目(CXZZ201408 28155745799)
【分類號(hào)】：TN41
【正文快照】： 0前言 印制電路板(PCB)是纖維增強(qiáng)并含有銅箔、樹脂的層狀復(fù)合材料,在加工PCB的過(guò)程中,硬質(zhì)合金微型鉆頭的磨損較為嚴(yán)重[1]。為提高板材的耐熱性、導(dǎo)熱性、機(jī)械性能或尺寸穩(wěn)定性[2],添加陶瓷填料,或使用難加工樹脂的高速高頻板,對(duì)微鉆的耐磨性提出了更高要求。 鉆削這類板材，

本文編號(hào)：968975