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聚焦離子束微納加工的濺射刻蝕工藝模型研究

發(fā)布時間:2017-10-03 18:26

  本文關(guān)鍵詞:聚焦離子束微納加工的濺射刻蝕工藝模型研究


  更多相關(guān)文章: 聚焦離子束刻蝕 連續(xù)元胞自動機 再沉積效應(yīng) 工藝模型


【摘要】:提出基于連續(xù)元胞自動機的聚焦離子束濺射刻蝕工藝模型,該模型可以有效引入實際工藝參數(shù)和掃描策略,建立濺射與再沉積方程,準(zhǔn)確地表達(dá)離子束加工導(dǎo)致的濺射和再沉積效應(yīng),精確地描述這些效應(yīng)導(dǎo)致的表面結(jié)構(gòu)演化過程。在多種工藝因素和掃描策略的條件下,工藝模型的計算結(jié)果中,濺射刻蝕與再沉積效應(yīng)能夠與試驗現(xiàn)象一致。加工截面輪廓的模擬結(jié)果,刻蝕深度隨時間變化相對誤差小于8%,精度高于現(xiàn)有的模型,驗證了模型的有效性。連續(xù)元胞自動機模型不僅具備計算精度高的特點,而且有更好的可視化輸出效果,為聚焦離子束加工微納結(jié)構(gòu)提供工藝參數(shù)優(yōu)化方法。
【作者單位】: 東南大學(xué)機械工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】聚焦離子束刻蝕 連續(xù)元胞自動機 再沉積效應(yīng) 工藝模型
【基金】:國家自然科學(xué)基金資助項目(51375093)
【分類號】:TN305.7
【正文快照】: 0前言*聚焦離子束技術(shù)(Focused ion beam,FIB)是通過透鏡系統(tǒng)將液態(tài)離子源(Liquid metal ion source,LMIS)發(fā)射的離子聚焦并轟擊于材料表面,實現(xiàn)材料在亞微米和納米尺度進(jìn)行加工的工藝。作為FIB最重要的功能之一,離子濺射刻蝕加工可以簡單直觀高分辨率地加工出曲面與空腔等各

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1 胡作啟,李佐宜,熊銳,楊曉非;磁控靶濺射刻蝕的模擬研究[J];華中理工大學(xué)學(xué)報;1997年11期

2 畢建華,俞學(xué)東,陸家和;亞微米聚焦離子束濺射刻蝕的實驗研究[J];微細(xì)加工技術(shù);1996年02期

3 胡學(xué)駿,趙永龍,張江陵;利用高頻濺射刻蝕光刻伺服盤工藝參數(shù)的確定[J];微細(xì)加工技術(shù);1993年03期

4 ;[J];;年期

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1 劉鵬;黃慶;徐雪峰;顏莎;王雪林;;FIB系統(tǒng)濺射刻蝕KTP及LiNbO3晶體微結(jié)構(gòu)的性能研究[A];2010全國荷電粒子源、粒子束學(xué)術(shù)會議論文集[C];2010年

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1 饒杰;二維硅納米模具的制作工藝研究[D];大連理工大學(xué);2010年



本文編號:966030

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