本文關鍵詞：PCBA焊點焊接不良的研究

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【摘要】：介紹了PCBA焊點焊接不良的表現(xiàn)形式以及機理,通過故障樹分析物料問題、設計問題、工藝問題和操作問題等四大類根本原因,結合本所產(chǎn)品發(fā)生的實際案例,闡述了每個大類中具體的原因,如器件可焊性、鍍層、共面性問題、CTE不匹配、布局不合理、溫度曲線和工藝流程不合理導致的焊接不良,著重對非工藝的原因進行了逐一的分析、試驗驗證,并給出了采取的對應措施,為逐步降低PCBA焊點不良率累積技術迭代的工程數(shù)據(jù)。
【作者單位】： 中航工業(yè)航空動力控制系統(tǒng)研究所;
【關鍵詞】： 焊接不良 塑性狀態(tài) 金屬間化合物 故障樹分析 可焊性
【分類號】：TN405
【正文快照】： 1焊接不良概述焊接不良指焊件表面沒有充分鍍上錫層,被焊件之間未形成可靠焊接強度的合金層,引起的時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)。焊點的后期失效:表面看上去焊點質(zhì)量尚可,不存在半點焊、開焊和不潤濕等焊接瑕疵,但經(jīng)過長期使用,或在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件作用下,焊點出現(xiàn)老化

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本文編號：954423