本文關鍵詞：電子設備液冷技術研究進展

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【摘要】：隨著電子設備發(fā)熱功率密度的不斷增加,傳統(tǒng)的風冷已經(jīng)無法滿足高熱流密度電子設備的散熱。液冷技術是通過液冷介質(zhì)與熱源接觸進行熱交換,再由冷卻液體將熱量傳遞出去,具有高換熱系數(shù)、良好的流動性及穩(wěn)定的工作能力,因而成為現(xiàn)代電子設備冷卻系統(tǒng)的首選。為了進一步適應新型電子設備的高性能、高可靠、低成本的發(fā)展趨勢,液體冷卻方式需要在理論分析和優(yōu)化結構上做進一步的研究。文中首先綜述了幾種常用的液冷技術的原理、特點、研究動態(tài)和工程應用,并提出了液冷技術發(fā)展的趨勢。
【作者單位】： 中國電子科技集團公司第三十八研究所;
【關鍵詞】： 電子設備 散熱 液冷
【分類號】：TN60
【正文快照】： 引言隨著電子元器件技術和微組裝能力的迅速發(fā)展,電子設備發(fā)展呈現(xiàn)出高集成化、小型化和高頻化的趨勢,隨之而來的是電子設備熱流密度的增加,這對設備的穩(wěn)定性和使用壽命提出了很大的挑戰(zhàn)。研究結果表明,單個半導體元件的溫度每升高10℃,系統(tǒng)的可靠性將降低50%[1-2]。因此有效

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