發(fā)布時(shí)間：2017-09-23 10:05

  本文關(guān)鍵詞：自動(dòng)裝架系統(tǒng)精度與公差配合的研究

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【摘要】：從結(jié)構(gòu)構(gòu)成、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和控制系統(tǒng)三個(gè)方面介紹了一種應(yīng)用于集成電路封裝的自動(dòng)化裝架系統(tǒng),分析了該系統(tǒng)的精度設(shè)計(jì)和公差配合,討論了研制該系統(tǒng)時(shí)關(guān)鍵部位的精度設(shè)計(jì)方法,在實(shí)際應(yīng)用中有效解決了自動(dòng)裝架過程中成品率低的現(xiàn)象,為相似產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提供了借鑒。
【作者單位】： 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所;
【關(guān)鍵詞】： 自動(dòng)化 釬焊 裝架 精度 模具
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： YN▲圖1釬焊工藝流程圖YN修理開始裝架微調(diào)焊接檢查模具上料傳送帶空模具上料口托盤下料緩存模具上料緩存模具XY平臺(tái)成品下料傳送帶空托盤下料口裝配區(qū)托盤托盤XY平臺(tái)工控機(jī)屏幕及操作面板成品下料口零件上料口托盤上料緩存D面A面C面B面機(jī)器人集成電路(IC)封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的，

本文編號(hào)：904626