本文關(guān)鍵詞：溫度對高功率半導體激光器陣列“smile”的影響

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【摘要】：用數(shù)值模擬與實驗測試相結(jié)合的方法,研究了溫度對"smile"的影響.利用有限元方法分別模擬計算了半導體激光器芯片鍵合及工作過程中激光器芯片中的熱應(yīng)力,模擬中假設(shè)激光器芯片的彎曲僅由熱應(yīng)力引起;計算結(jié)果表明,激光器芯片有源區(qū)的熱應(yīng)力隨工作溫度的升高而減小,由熱應(yīng)力導致的芯片的彎曲隨溫度升高而減小.實驗結(jié)果表明,對于具有相同芯片、同一封裝形式、同批次的器件,"smile"隨溫度的升高有增大或減小的趨勢,這與封裝前裸芯片的彎曲形態(tài)及封裝熱應(yīng)力的綜合作用有關(guān);若封裝前裸芯片為相對平直的或凸的,則封裝后激光器的"smile"將隨溫度升高而減小;若封裝前裸芯片為凹的,封裝后的激光器芯片仍為凹的,則"smile"隨溫度升高而增大.
【作者單位】： 中國科學院西安光學精密機械研究所瞬態(tài)光學與光子技術(shù)國家重點實驗室;西安炬光科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 激光器 半導體激光器陣列 有限元方法 “smile” 熱應(yīng)力 溫度
【基金】：國家自然科學基金項目(Nos.61334010,61404172)資助~~
【分類號】：TN248.4
【正文快照】： 0引言高功率半導體激光器包括單管、陣列、垂直疊陣、水平陣列以及面陣,作為一種可靠的光源,已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、軍事、娛樂顯示、材料加工、醫(yī)療美容等眾多領(lǐng)域[1-4].通常認為,輸出功率、轉(zhuǎn)換效率和可靠性是評1-1004150價高功率半導體激光器性能的三個重要指標.然而,對于半

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2 郭林輝;唐淳;武德勇;高松信;雷軍;蔣建鋒;薄報學;;大功率二極管激光線陣的“smile”測量方法[J];強激光與粒子束;2009年02期

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5 陳穎;SMILE——一種規(guī)�？勺兊腁SIC微處理器[J];微型機與應(yīng)用;1995年10期

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本文編號：873393