本文關鍵詞：硅晶體線鋸切削液的應用與發(fā)展

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【摘要】：切削液是硅晶體線鋸切割過程中必不可少的附材,切削液組分隨切割方式的不同而發(fā)生變化來滿足對線鋸切割的需求。本文對硅晶體切削液的分類及近年來切削液組分的研究狀況進行了綜述,分析了黏度、表面張力、p H值對切削液性能的影響,并預測了未來切削液的發(fā)展趨勢。
【作者單位】： 天津工業(yè)大學環(huán)境與化學工程學院;
【關鍵詞】： 切削液 硅晶體 線鋸切割 性能
【分類號】：TN305.1
【正文快照】： 0 引言 硅片是光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)中最基礎最重要的原材料,約90%的太陽電池板都要使用到硅片[1]。 在硅片加工過程中,硅錠的切片是非常重要的一個環(huán)節(jié)。在這道工序中,硅片的晶向、厚度、斜度、翹曲度都被確定下來;同時,由于機械作用,這一工序也是造成損傷、刀痕、應力,以及因應力

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1 劉玉嶺,檀柏梅,郝國強,郝美功;硅的切削液的分析研究[J];電子器件;2001年02期

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本文編號：838566